3月11日，創新半導體材料設計和生產的全球領導者法國Soitec公司宣布，在其位于法國伯寧的總部建立一個新的制造工廠，主要用于制造新的應對電動汽車和工業市場的關鍵挑戰的碳化硅晶圓，該擴展還將支持Soitec的300毫米SOI (譯者注：SOI絕緣體上硅，是指以“工程化的”基板代替傳統的體型襯底硅的基板技術，超過90%的SOI晶圓市場都是以Soitec倡導的Smart Cut技術為基礎打造的。)活動。
該工廠將使用Soitec專有的Smart CutTM技術生產的創新碳化硅晶圓（譯者注：Smart Cut技術是在低質量的載體上粘貼高質量的單晶碳化硅，形象一些的比喻是把碳化硅襯底變成和三明治一樣的結構。這樣不僅可以提升元件的電氣性能，同時還可以降低成本，提升產量。簡單用數字來說明，新技術就是將目前的一個單晶碳化硅襯底變成10個），這種晶圓以其性價比為工業應用和電動汽車增加了重要價值，Soitec將以此產品與主要的碳化硅器件制造商合作，目標是在2023下半年投產。
Soitec首席執行官Paul Boudre表示：“我們預計，到2030年，電動汽車將占到新車總量的40%。SmartSiC解決方案具備差異化、高性能、可持續和高成本效益的優勢，有助于優化能效，并助推電動汽車的廣泛普及。此次擴產對我們而言是一個里程碑，因為SmartSiC將成為Soitec的另一大增長引擎，并驅動汽車和工業市場的轉型。”
編譯 YUXI
作者：粉體圈
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