上海晶訊通新材料科技有限公司從事包括新型陶瓷材料在內的電子專用材料業務，氧化鋁粉體和基板正是晶訊通參加4月鄭州舉行的“2022年全國氧化鋁粉體與制品創新發展論壇”的原因。
陶瓷材料本身具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、高強度、與芯片材料熱匹配等性能，非常適合作為功率器件封裝基板，氧化鋁陶瓷基板因其具有原料來源豐富、價格低廉、耐熱沖擊、抗化學腐蝕等優點，占陶瓷基片材料總量的80%以上，廣泛應用于汽車電子、半導體照明、電氣設備等領域，而應用不同，對氧化鋁基板需求不同，繼而對氧化鋁粉體原料需求也不同。
晶訊通采購部嚴經理表示，屆時將在會場尋找對接合適的高純氧化鋁粉體和基板供應商，而公司技術部門也透露了部分參數，便于與會供應商了解，整理其中部分內容如，氧化鋁粉體：純度＞99.6%，粒度D501-1.5μm；氧化鋁基板：抗彎強度＞500MPa；表面粗糙度10-15nm；厚度波動＜5μm；體積密度＞3.9g/cm3；熱導率＞30W/M·k；介電常數9.8±0.2；介電損耗小于0.0005……
其實，業內人士從上述參數可大致推斷出這大致對應于薄膜技術，有相關客戶或有意并且有信心進入該領域的生產研發單位，鄭州氧化鋁會議將是一次難得的學習交流和乃至訂單成交的機會！
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作者：粉體圈
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