近年來，電子產品持續向“輕薄短小”趨勢發展，整機電子產品對功率元器件的功率要求越來越高，隨著PCB向著高密度、多層化方向的不斷發展，元器件在PCB上搭載、安裝的空間大幅減少，故對電子電路散熱性等性能提出了更高的要求。而如今在5G時代，除了信號傳輸效率更快外，還有一個顯著特點是發熱量顯著增加。隨著電子設備功耗增加，對熱管理會更加的嚴苛，導熱散熱材料應用也更加必需和廣泛。

在迅速發展的5G、汽車電子、消費電子產品等市場需求的驅動下，我國覆銅板在當前實現高頻、高速、高導熱、高可靠性等進程中，制造技術水平得到快速發展，同時也正在面臨著眾多產品換代升級、新技術革命性突破，而產品提升的一大關鍵就在于其配套材料的性能匹配。

近年來填料在覆銅板行業應用越來越多，用量越來越大，覆銅板行業使用填料的目的不只是為了降低成本，還需要改善和提高覆銅板的性能，增加覆銅板的功能，以滿足電子信息技術的飛速發展對基板材料的各種性能要求。

5G站高頻覆銅板

填料在覆銅板中的功用歸納如下：

（1）填料有增容（體積）作用，可降低成本，提高產品在市場上的競爭能力；

（2）提高覆銅板的性能；填料的加入提高覆銅板的耐熱性能（Tg、Td、熱變形溫度、降低CTE等）及可靠性；

（3）增加覆銅板的功能；填料的添加可制造高熱導率的覆銅板的、大常數低損耗覆銅板、防靜電功能的覆銅板等；

（4）改善覆銅板的性能；加入填料可以改善覆銅板的阻燃性能、耐CAF性能、耐CTI性能等；

（5）降低覆銅板的成型收縮率，提高制品的尺寸穩定性、平整度、表面光潔度、平滑性以及平光性或無光性等；

（6）填料的引入可有效地控制體系的粘度和粘結片的流動度，并可制取不流動粘結片；

（7）填料的加入可降低板材的熱膨脹系數，同時降低吸水率、內部應力、收縮率，提高板材的彈性模量、剛度、沖擊強度等。

近年來，電子電路基材對于導熱填料的要求，從最初的單純導熱系數的要求，發展到現在需要綜合考慮高壓電絕緣性、介電性常數及介電損耗等。未來電子電路基材對于導熱填料的要求，更多的是功能化和如何有效地建立導熱通道，同時對于下游產品的加工性也需要重點考慮。這就要求上下游企業結合不同應用場景的需求，以及填料的性能特性、各類材料的相互作用機理等關鍵點，共同推動覆銅板的產品革新。

覆銅板的主要研究方向

在即將于本周的2022年2月18-19日，在東莞舉辦“2022年全國導熱粉體材料創新發展論壇”上，粉體圈邀請了來自廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術研究中心研究所的黃增彪所長，現場講解報告“導熱粉體填料在覆銅板領域中的創新應用”，報告總結了不同的應用場景對于導熱填料的不同要求，從覆銅板行業的應用角度談談導熱填料的創新應用發展。如果想交流這方面的內容，歡迎報名參會哦~

報告人簡介

黃增彪，高級工程師，廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術研究中心研究所所長，15年的覆銅板產品技術開發經驗；主要研究方向：電子電路用散熱材料、高速封裝基材等。承擔和參與戰略新興產業核心技術攻關等多個項目。發表論文10多篇，主導、參編行業標準2項，申請發明專利40多件，已授權專利20多件。

粉體圈會務組

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