隨著電子產品的小型化，集成化，智能化的迅速發展，電子產品的消耗功率相對4G時代也將以數倍增長，產品的散熱需求對導熱材料的要求也越來越高，更多的新型導熱材料也逐漸得到應用。

石墨材料因其本身結構特定，具有非常優良的導熱特性，是一種比較理想的導熱材料，特別是具有更規則2D和3D晶體結構的高度定向石墨，通過聲子傳播使得熱傳導得到大幅度提升。

石墨材料結構

例如高結晶度石墨膜（PI膜）已經在電子行業得到了大范圍的應用，廣泛應用于智能手機。石墨膜具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。石墨膜具有較高的導熱系數，不過受限于導熱膜本身的力學性能，有限的厚度和熱通量，在更高散熱要求的場景下就略顯力不從心了。

石墨膜散熱

什么是高熱通量呢？對于熱管理材料而言，一定時間內傳導熱量的多少不僅取決于熱導率的高低，還與其厚度有關，這就類似于水管傳導水流，流速一定時，水管越粗，傳導的水量越多。所以，高效的熱管理材料，即具有高熱通量的材料，需要同時具備高熱導率和高厚度兩個要素。目前常用的熱管理材料主要可以分為金屬材料和非金屬材料，傳統的金屬材料由于其易加工性可以很容易做厚，但是金屬材料在電子導熱領域的應用有著較大的限制，而熱導率高的非金屬材料，主要是碳基膜，卻很難做厚，所以制備高熱通量的導熱膜面臨著不小的挑戰。

隨著產品導熱需求的日益提升，更厚的高導熱石墨得到了越來越多的關注，包括PI膜制備的厚導熱石墨塊、高定向熱解石墨因為更好的力學性能，較高的熱通量均有可能得到更多的應用。

高熱通量導熱石墨產品

但是在實際應用中，石墨的膨脹特性以及表面較難與器件有效結合會帶來一些應用問題，影響高熱通量導熱石墨的性能發揮，簡而言之，不僅高品質的產品制備是一項關鍵，如何實現效果更佳的產品應用同樣也是行業共同面臨的難題。

在即將于本周的2022年2月18-19日，在東莞舉辦“2022年全國導熱粉體材料創新發展論壇”上，粉體圈邀請到了邁圖石英技術集團的銷售經理王存國先生帶來報告“高熱通量導熱石墨的應用”。

當前，邁圖技術集團（Momentive Technologies）生產的高導熱石墨TPG具有更高的機械強度，更輕的質量和更好的導熱性能（>1500W/m.K的導熱系數和0.25mm-15mm的厚度），針對高導熱石墨的應用問題，邁圖通過金屬封裝在一些應用案例中取得了良好的效果，在此次會議上，王存國先生將分享邁圖的高熱通量導熱石墨的應用案例，希望借此拋磚引玉與業內交流具備一定通量的高導熱石墨的應用情況。

先進產品技術的交流機不可失，千萬不要錯過哦！

報告人簡介

王存國，邁圖技術集團、大中華區高級銷售經理

粉體圈會務組

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