10月13日，登卡（Denka）宣布將在日本福岡建設(shè)下一代高性能球形填料工廠，預(yù)計(jì)投資50億日元，出品包括球形二氧化硅、球形氧化鋁、球形氧化鎂等，服務(wù)于5G通信和電動(dòng)電源（XEV）的半導(dǎo)體器件。
Denka的環(huán)境和能源領(lǐng)域主要產(chǎn)品
1915年Denka成立，至今已掌握了基于高溫?zé)Y(jié)、氮化反應(yīng)和粒度控制等基礎(chǔ)技術(shù)，基于這些技術(shù)生產(chǎn)球形硅微粉、氮化硼、氮化硅、氧化鋁和磷光體等。本次戰(zhàn)略投資旨在促進(jìn)上述產(chǎn)品提高性能，滿足半導(dǎo)體小型化、電子設(shè)備的導(dǎo)熱需求，并且在匯集粉體填料控制技術(shù)、加工設(shè)備的基礎(chǔ)上，促進(jìn)形成標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)。
編譯 YUXI
作者：粉體圈
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