10月13日，登卡（Denka）宣布將在日本福岡建設下一代高性能球形填料工廠，預計投資50億日元，出品包括球形二氧化硅、球形氧化鋁、球形氧化鎂等，服務于5G通信和電動電源（XEV）的半導體器件。
Denka的環境和能源領域主要產品
1915年Denka成立，至今已掌握了基于高溫燒結、氮化反應和粒度控制等基礎技術，基于這些技術生產球形硅微粉、氮化硼、氮化硅、氧化鋁和磷光體等。本次戰略投資旨在促進上述產品提高性能，滿足半導體小型化、電子設備的導熱需求，并且在匯集粉體填料控制技術、加工設備的基礎上，促進形成標準化生產。
編譯 YUXI
作者：粉體圈
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