隨著中國半導體產業的發展，中國半導體材料市場一直穩步成長，中國在2020年成為全球第二大半導體材料市場，并將在2021年維持這一市場地位。根據SEMI的資料整理，晶圓制造材料中工藝化學品材料約占6%。

今年上半年，國內半導體領域功能性化學材料市占率第一的供應商上海新陽半導體材料股份有限公司，實現凈利潤同比增長約3倍，晶圓制造用電鍍液及清洗液等超純化學產品營業收入大幅增長。

其中，上海新陽承擔的國家科技專項原創產品、用于存儲器芯片的氮化硅蝕刻液已經取得批量化訂單，累計收到訂單3000余萬元，實現銷售1350余萬元，打破了該產品一直以來被國外公司壟斷的狀況。與客戶合作開發的下一代產品，也已進入批量化測試階段，將持續聯合客戶共同開發更高等級的蝕刻液產品。

據悉，上海新陽是國內唯一超純電鍍液供應商，是半導體制造用芯片表面處理功能性化學品領軍企業之一，也是是存儲客戶的氮化硅蝕刻液產品的國內獨家供貨商，現已實現電鍍、清洗、研磨、光刻膠四大產品線布局，多產品處于快速放量前期。

晶圓的刻蝕清洗

目前該公司是國內唯一能夠滿足28-90nm晶圓制造技術節點的超純電鍍液供應商和主流的清洗液供應商，下游客戶覆蓋中芯、華虹、長存、長鑫等主流廠商，電鍍、清洗的超純產品合肥一期新產能1.5萬噸/年，將于2022年初投產，在供不應求背景下，打開公司產能瓶頸，超純產品有望實現快速增長。

上海新陽表示，在全球正面臨缺少芯片的困境下，市場對于芯片的需求空前旺盛，隨著下游客戶芯片產能的逐步擴大，公司發行股份及債券募集資金的到位，能加速推進公司光刻膠及其他芯片制造關鍵工藝材料的開發及產業化，加快關鍵領域材料產品的進口替代，解決國家迫切需求。

關于晶圓刻蝕：

刻蝕工藝去除晶圓表面的特定區域，以沉積其它材料。

“干法”（等離子）刻蝕用于形成電路，而“濕法”刻蝕（使用化學浴）主要用于清潔晶圓。干法刻蝕是半導體制造中最常用的工藝之一，開始刻蝕前，晶圓上會涂上一層光刻膠或硬掩膜（通常是氧化物或氮化物），然后在光刻時將電路圖形曝光在晶圓上。刻蝕只去除曝光圖形上的材料，在芯片工藝中，圖形化和刻蝕過程會重復進行多次。

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