隨著電子和光電行業(yè)蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品不僅功能越發(fā)全面，體積也越變越小，使集成電路(IC)和電子系統(tǒng)朝向高集成密度以及高功能化的方向發(fā)展，對散熱的要求越來越高。目前，氮化鋁陶瓷憑借良好的物理和化學(xué)性能，已成為新一代大規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體模塊及大功率器件的理想的散熱和封裝材料，在微電子領(lǐng)域中很受重視。

左：氮化鋁微粉；右：氮化鋁球形導(dǎo)熱填料

不過“氮化鋁粉體→氮化鋁基板/結(jié)構(gòu)部品→氮化鋁覆銅板→功率器件設(shè)計/封裝”，這整條氮化鋁相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈被先發(fā)的日本或歐美企業(yè)所占據(jù)。為打破國外壟斷，國內(nèi)近些年涌現(xiàn)出不少粉體、基板企業(yè)，但在品控、產(chǎn)量、口碑等方面或多或少都存在著一些問題，導(dǎo)致產(chǎn)品在商業(yè)化應(yīng)用上并不是特別理想，還需要更多力量去推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

應(yīng)用上，氮化鋁粉體對性能指標(biāo)都有高要求，更重要的是確保批次一致性。然而后發(fā)企業(yè)在沒有經(jīng)過連續(xù)批量出貨的情況下，很難避免產(chǎn)品的批次波動，從而進(jìn)入到惡性循環(huán)。如何在氮化鋁粉體存量市場上，被下游客戶所接受并提供更高的價值？作為后發(fā)的粉體項目，高性價比可能就成為最有效的選項。

到底該如何制備高性價比的氮化物粉體？答案就在9月14-15日于廣州舉辦的“2021年全國氮化物粉體與陶瓷創(chuàng)新發(fā)展論壇”上。屆時來自上海東洋炭素有限公司技術(shù)開發(fā)部的陳衛(wèi)武博士，將帶來題為《燃燒合成工藝低成本制造氮化鋁粉體》的報告，重點介紹使用燃燒合成工藝批量生產(chǎn)的氮化鋁粉體。在此工藝中，會使用鋁粉和氮氣為主原料，通過鋁-氮放熱反應(yīng)合成氮化鋁粗粉，經(jīng)粉碎后可以獲得粒度（D50）約1.2-1.5 微米、氧含量約1.2%、Fe含量低于20ppm的單晶氮化鋁粉體，不僅成本低，而且產(chǎn)量還大。如果您想進(jìn)一步了解這種先進(jìn)的氮化鋁粉體制備工藝，歡迎點擊“https://powder360.mikecrm.com/aI5vMEX”報名噢！

關(guān)于報告人

陳衛(wèi)武， 2000年在中科院上海硅酸鹽所獲得博士學(xué)位，2001年開始先后在澳洲Monash大學(xué)，日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST），大阪大學(xué)，丹麥Riso國立材料能源研究所等地開展陶瓷材料和工藝的研發(fā)工作。2008年9月至2013年10月，以特任副教授身份在日本大阪大學(xué)進(jìn)行新型炭素/陶瓷復(fù)合材料的產(chǎn)品開發(fā)。2013年10月加入上海東洋炭素有限公司, 從事氮化鋁粉體生產(chǎn)以及石墨材料的應(yīng)用開發(fā)工作。

粉體圈會務(wù)組