隨著電子信息產業的不斷發展，電子元器件正朝著高密度、小型化、集成化、高運行速度的方向發展，對散熱性提出了更高的要求。電子元器件常用的聚合物封裝材料通常散熱能力較差，嚴重影響散熱效率，為了提高聚合物材料的熱導率，常用的方法是在聚合物基體中添加具有更高熱導效的填料，制備高熱導率的聚合物基復合材料。

隨著5G、新能源汽車等高能耗領域的快速發展，要求制備純度更高、粒徑分布更均勻、流動性能更好的高質量粉體填料。導熱填料的形貌對導熱性能影響重大，填料在基體中能否相互搭接形成有效導熱通路是復合材料導熱性能優異與否的關鍵。

工業中球形材料應用中越來越廣泛，這是因為球形粉末具有以下優點:①球形粉表面積最小、表面光潔，因此粉末具有填充性和流動性好，不易橋接等優點；②球形粉堆積密實，填充量可達到最高，孔隙率低，且填充均勻一致，制備出的制品具有極好的尺寸重復性，產品質量穩定；③球形粉各向同性好、應力應變均勻、顆粒強度大，因此制品應力集中小，強度高；④球形粉摩擦系數小，成模流動性好，對模具的磨損也小。

工業上制備球形粉體材料的方法眾多，以球形氧化鋁為例，球形氧化鋁的制備方法主要有溶膠-乳液-凝膠法、滴球法、均相沉淀法、模板法、氣溶膠分解法、噴射法等。不同制備工藝的球形顆粒形成機理不同，對于球形率、粒徑大小、純度、分散性等關鍵性質的調控影響著最終球形粉的產品質量，而這也跟粉體材料生產裝備密切相關。

在即將開展的“2021年全國粉末冶金創新發展論壇暨納米金屬粉體制備與應用研討會”（9月17日，廣州保利世貿博覽館6號館）上，粉體圈將邀請湖南天際智慧材料科技有限公司的李盤總經理為我們分享題為“金屬及陶瓷球形粉體的制備技術”的報告，屆時李總將詳細講解對球形粉體形貌控制的金屬和陶瓷粉體制備技術。湖南天際智慧公司深入材料制備機理，專注于各種結構性和功能性超細、微納米粉末新材料的制備技術研發，結合應用需求研發改進生產設備，提供創新材料制備綜合解決方案，目前采用其技術和設備可制作出球形度95%甚至更高的氧化鋁和氧化硅。如果您對不同金屬和陶瓷粉體材料的制備技術和相關設備感興趣，歡迎來到CAC2021廣州先進陶瓷展現場廣州保利世貿博覽館6號館一起聊聊（下圖掃碼報名）。

報告人簡介：

李盤，湖南天際智慧材料科技有限公司總經理，畢業于電子科技大學，在粉末冶金及新材料制備領域從事10余年，具備產品研發、生產、銷售和售后全流程管理經驗，擔任過國內首套當前全球單臺最大產能的500KG真空熔煉氣霧化制粉生產線項目負責人，參與專利申請多項。