去年10月，Denka推出備受5G和新能源汽車市場追捧的球形氧化鎂，也正是憑借于此，Denka最近剛剛斬獲“Semiconductor of the Year 2021”大獎，昭示了其“Possibility of chemistry”（化學的可能性）的企業綱領，也著實彰顯了它的粉體球形化技術底蘊。

Denka目前推出的兩種球形氧化鎂（60μm和120μm為中位徑）

目前，球形氧化鋁依然是商業化導熱填料的主力，但Denka球形氧化鎂的導熱系數可達球形氧化鋁的1.5倍之多，大大增強了客戶在熱管理上的靈活度，因此也被Denka稱為接棒球形氧化鋁的“下一代導熱填料”。其實，球形氧化鋁和球形氧化鎂都是隨著電子產業技術發展不斷開發而來，而在它們之前，Denka賴以成名的基石無疑就是球形石英粉，也可以說粉體球形化是Denka最核心的技術。

Denka粉體球形化設備工藝流程示意圖

1 熔化爐2 燃燒器3 燃氣供應管4 輔助供氣管5 原料粉供給管6 冷卻介質供給口7 袋式過濾器8 鼓風機9 R熱電偶

上圖是Denka在2011年公開的一項球形氧化鋁國際專利，其技術細節還包括氧化鋁熔融后使用干冰急冷，通入不同的可燃氣組分實現火焰溫度控制等等。各種工藝參數本身在筆者看來并不十分重要，其體現出的工匠精神卻實在令人嘆為觀止。這份細致在產品目錄中同樣得以體現，其區分標準不外乎粒徑范圍、比表面積、雜質含量，但粗略數下來，竟然可以細分出近40種。

Denka球形石英粉部分型號參數列表

成立于1915年的日本Denka，可謂是一家材料界知名百年老店，但它緊跟市場潮流和服務產業動作迅猛，看不出絲毫遲鈍或猶豫。從球形石英粉到球形氧化鋁再到球形氧化鎂；從電子化學品到彈性體聚合物再到生物醫藥，這家企業把管理資源集中在發揮自身優勢的領域和工作上，取得了舉世矚目的成就。