硅溶膠（納米SIO2粒子分散在水或者有機溶劑中形成的膠體分散液）作為CMP拋光液的重要組成部分，在超大規模集成電路硅襯底及層間電介質、淺溝槽隔離絕緣體、導體和鑲嵌金屬等全局平坦化過程中的有著重要的應用。隨著國內半導體產業的野蠻成長，該材料已經成為產業界的一顆明亮的新星。如果您對該材料有興趣，誠邀您參加由粉體圈主辦的“2021年全國二氧化硅材料技術創新與高端應用交流會”。屆時，我們將對硅溶膠在CMP拋光液中的應用進行專題報告探討，并在7月9號晚上7:30-8:30舉辦關于該話題的圓桌會議。誠邀您的參與。
圓桌會議日程安排
地點：長沙楓林賓館三樓1號會議室
時間：2021年7月9日 19：30-20：30
參會嘉賓：
呂 毅（航天特種材料及工藝技術研究所，研究員）
張澤芳（上海映智研磨材料有限公司，博士、總經理）
韓 鵬（華南師范大學物理與電信工程學院，教授、博士生導師，副院長 ）
阮建軍（江蘇聯瑞新材料股份有限公司，董事長助理 ）
向龍華（深圳市叁星飛榮機械有限公司，常務副總）
黃運雷（江西中節能高新材料有限公司，總經理）
樊永根 （ 浙江格洋新材料股份有限公司，董事長）
童躍進 （福建師范大學，教授、博士生導師 ）
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加入我們，請速聯系：13168670536 黃小姐
全國二氧化硅材料技術創新與高端應用交流會組委會
2021年6月29日
作者：粉體圈
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