引言：消費電子（英語：Consumer electronics簡稱CE），是指供日常消費者生活使用之電子產品。

MLCC，Multi-layer Ceramic Capacitors，即為片式多層陶瓷電容器。近年來，消費電子的創新持續驅動著市場對MLCC的需求，據公開數據表明，市場上70%的MLCC被應用于消費電子領域，尤其是智能手機、5G、新能源汽車的發展對MLCC的需求更是不斷增長。

↑↑MLCC屬于電容器的一種，而電容器則屬于電子元器件中的被動元器件。根據所用介質材料的不同，電容器可分為陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容、薄膜電容等類型，分別應用于不同的領域，其中陶瓷電容占據了整體電容器市場的半壁江山，而MLCC在其中的占比超過九成。

拉動MLCC市場需求的兩輛馬車：5G手機及汽車電子

#5G手機#智能手機絕對是當前最熱的消費電子產品，幾乎是人手N部，MLCC產品在智能手機中大量應用，尤其是5G手機更是需要用掉大量的MLCC。每部5G手機中配置約1000顆MLCC，終端配置的功能越多，其數量也幾乎等比例增加。要在維持手機在合適尺寸的同時增加終端功能，MLCC小型化是不可或缺的一環，可以說，MLCC是對終端小型化影響較大的一種元件，要制造高性能、多功能、易操作的5G手機，關鍵是實現MLCC的小型化。

↓↓6月6日，在5G商用牌照發放迎來兩周年之際，高通公司總裁兼候任CEO 安蒙在社交平臺發文稱，每一秒鐘，中國市場出貨5部5G手機，中國速度讓人贊嘆。

#大號消費電子電動汽車#在智能手機的應用中，目前以小型化0201、01005為主，微型化008004是下一個研發目標，在小微型化方面，目前村田和宇陽的份額最大，相比之下車用級MLCC主要型號范圍很廣，0402至2220尺寸的產品都在使用，應用最多的是0603、0805、1206三個尺寸。但因為涉及到人身安全等因素，對器件可靠性、使用壽命、失效率等都有很高的要求，對溫度、氣候、抗震等適應能力要求很高，同時，其生命周期要求長達15至30年，也就是說，車用電子元器件的使用壽命須保證在30年以上；此外，還要求車用電子元器件的失效率在運行10至15年中為零故障（要達到PPB級別的失效率）。”

根據公開數據顯示，傳統汽車、汽車電子化以及電動車（EV）對MLCC消耗量分別上看1,000顆、5,000顆、1萬顆以上，汽車的電子化發展、電動車的廣泛接受及自動駕駛的應用無疑是拉高了MLCC市場需求量。目前，汽車電子也正成為各大主流MLCC廠商的主要布局方向。

↓↓大號的消費電子新星：電動汽車

↑↑據說它很像一個裝著輪子的大號智能手機

↑↑至少有 3000 到 10,000 個 MLCC 安裝在汽車中，用于動力系統、安全、駕駛和信息娛樂

制備MLCC的關鍵

MLCC片式多層陶瓷電容器由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。簡單地說，MLCC的制作過程就像是做漢堡包：首先放一塊最底層的陶瓷介質，然后在上面整（絲印）一層電路，接著放一層陶瓷介質，再整一層電路……如此往復，根據不同的規格尺寸重復操作多次，最后切割編帶打包檢測，done，成品如下！

↓↓這就是獨石（MLCC）

↓↓MLCC制備工藝流程（圖片來源村田）：#MLCC的生產制造包含復雜的工藝流程#，以目前主流的干式流延工藝為例，該工藝囊括了調漿、瓷膜成型、印刷、堆棧、均壓、切割、燒結、倒角和電鍍等14個獨立流程，每部分均對最終產出的MLCC性能產生至關重要的影響。

↓↓MLCC的結構（圖片來源村田）

#MLCC不僅工藝難度大，原料要求也高#MLCC產業鏈涵蓋自上游陶瓷介電粉末、電極金屬至下游消費電子、工業等諸多領域。上游原料有陶瓷粉末、電極金屬等，其中陶瓷粉末因其制備難度大，普通型陶瓷粉末基本實現國產化，供給較充分，但帶有特殊功能的陶瓷粉末仍然依賴日韓供應商。陶瓷粉末MLCC高端器件的成本中占比35%-45%，是作為制備MLCC的關鍵。目前，MLCC粉體市場份額主要集中于日本廠商，國瓷材料是國內首家運用水熱法生產MLCC粉體的廠家，在目前外售的廠商中市占率遙遙領先，深度綁定風華高科、三星、臺灣國巨等知名MLCC客戶。

↑↑據說狹義的MLCC陶瓷粉體指的是MLCC配方粉，廣義上還包含了如上這些~~

#小尺寸MLCC帶來的挑戰#超小尺寸的MLCC，陶瓷薄膜的厚度僅為頭發絲厚度(約80μm)的1/100。為了提升高品質MLCC的成品率，需要時刻保持薄陶瓷薄膜的厚度均勻，如果膜厚不均，則電極可能接觸而發生短路，從而失去電容器的功能，即使不發生短路，如果膜厚均勻度差，也將導致耐壓可靠性下降等問題。

↑↑村田0201M：外觀尺寸僅0.25×0.125mm

生產符合要求的MLCC，需要使用高精度制造技術。需要進一步提升原材料的品質。首先，通過減小電介質(鈦酸鋇)粒子的直徑、增加均勻度，制造出均質而精細的印刷電路基板。同時，開發了將微細電介質離子均勻分散到薄膜內的成型技術。另外，減小印刷電極圖案時的金屬(鎳)粒徑。通過提高填充率以實現薄層化后，使電極和電介質的界面上不出現凹凸現象。

參考資料:

1\Murata Manufacturing Co., Ltd.

編輯：粉體圈 小白

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