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先進(jìn)陶瓷在消費(fèi)電子應(yīng)用第一彈:導(dǎo)熱填料

發(fā)布時(shí)間 | 2021-06-07 14:29 分類 | 粉體應(yīng)用技術(shù) 點(diǎn)擊量 | 1448
石墨 氧化鋅 碳化硅 氧化鎂 硅微粉 氮化硅 氮化硼 氮化鋁 氧化硅 氧化鋁
導(dǎo)讀:消費(fèi)電子產(chǎn)品是指供日常消費(fèi)者生活使用的智能電子硬件產(chǎn)品,包括數(shù)碼設(shè)備(如手機(jī),電腦,攝影設(shè)備等)、學(xué)習(xí)硬件(如詞典筆,翻譯筆等)和可穿戴設(shè)備。

消費(fèi)電子產(chǎn)品是指供日常消費(fèi)者生活使用的智能電子硬件產(chǎn)品,包括數(shù)碼設(shè)備(如手機(jī),電腦,攝影設(shè)備等)、學(xué)習(xí)硬件(如詞典筆,翻譯筆等)和可穿戴設(shè)備。導(dǎo)熱材料是電子產(chǎn)品的輔料在,作用在解決電子產(chǎn)品的散熱問題,從而提升電子產(chǎn)品的運(yùn)行速度、可靠性、穩(wěn)定性和使用壽命,是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。散熱不良,故障隨之就會(huì)跟上門。

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散熱不得勁,吃雞就費(fèi)勁

在電子材料表面和散熱部件之間存在細(xì)微的凹凸不平的空隙,如果將他們直接安裝在一起,它們之間存在大量的空氣間隙。因?yàn)榭諝鉄釋?dǎo)率只有0.024W/(m.K),將導(dǎo)致電子元器件與散熱器間的接觸熱阻非常大,嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo),造成散熱器的效能低下。使用具有高導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱材料填充滿這些間隙,排除其中的空氣,在電子元件和散熱器間建立熱傳導(dǎo)通道,可以大幅度增加熱源與散熱器之間的接觸面積,減少接觸熱阻,使散熱器的作用良好的發(fā)揮。

↓↓↓導(dǎo)熱界面材料的作用

隨著電子設(shè)備芯片發(fā)展及功耗增加,導(dǎo)熱界面材料的應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)增加,其可靠性成為越來越關(guān)注的性能指標(biāo)。通用的導(dǎo)熱界面材料,多以樹脂為基體,填充導(dǎo)熱填料,使之易于變形以更好彌合間隙、有效接觸以提升散熱。

↓↓↓導(dǎo)熱界面材料TIM的原料組成如下:

來源:5G通訊電子產(chǎn)品導(dǎo)熱界面材料應(yīng)用及新挑戰(zhàn)

中興通訊股份有限公司,鄭金橋

↓↓↓常見的散熱界面材料類型

導(dǎo)熱對于金屬、碳材料等會(huì)導(dǎo)電的材料來說,通常難度不大,但對于需要具有優(yōu)秀絕緣性能的熱界面材料來說,難度還是有的,通常,如果想要達(dá)到絕緣導(dǎo)熱效果,一般會(huì)添加具有良好絕緣性和高導(dǎo)熱系數(shù)陶瓷粉體,如氮化鋁氮化硼氮化硅碳化硅、碳化硼、氧化鈹、氧化鋁氧化鋅氧化鎂氧化硅等。

幾種常見絕緣導(dǎo)熱填料優(yōu)缺點(diǎn)對比:

填料類型

導(dǎo)熱系數(shù)

應(yīng)用特點(diǎn)

氮化鋁 AIN

80-320 K(w/m.k)

導(dǎo)熱系數(shù)高,但價(jià)格昂貴,通常每公斤幾千元以上。 吸潮后會(huì)發(fā)生水解,水解產(chǎn)生的氫氧化鋁會(huì)使導(dǎo)熱通 路中斷,因此制品熱導(dǎo)率偏低。單純使用氮化鋁,大 量填充后體系粘度將急劇上升。

氮化硼 BN

60-125 K(w/m.k)

導(dǎo)熱系數(shù)高,每公斤幾百至上千元(根據(jù)產(chǎn)品品質(zhì)不 同差別較大)。與氮化鋁類似,大量填充后體系粘度將 急劇上升。有研究表示,球形是解決體系變稠的辦法, 可以提高添加量,但制備成本也會(huì)相應(yīng)提高。

氧化鋁 (X-AI2O3

38 K(w/m.k)

通常為球形或者類球形。價(jià)格適中,根據(jù)產(chǎn)品性能差 異,每公斤十幾元到數(shù)百元不等。填充量大,最大可 添加到600-800份,所得制品導(dǎo)熱率高。具體應(yīng)用見 下文解析。

碳化硅 SiC

83.6-220 K(w/m.k)

導(dǎo)熱系數(shù)較高,但合成過程中產(chǎn)生的碳及石墨難以去 除,導(dǎo)致產(chǎn)品純度低,電導(dǎo)率高,不適合電子用膠; 密度大,在有機(jī)硅中易沉淀分層,影響產(chǎn)品應(yīng)用;在 環(huán)氧膠中較為適用。

氧化鎂 MgO

36 K(w/m.k)

價(jià)格便宜,在空氣中易吸潮,增粘性較強(qiáng),不能大量 填充;耐酸性差,很容易被腐蝕,限制了酸性環(huán)境下 的應(yīng)用。

硅微粉 SiO2

5-15 K(w/m.k)

導(dǎo)熱性偏低,不適合生產(chǎn)高導(dǎo)熱產(chǎn)品,但使用成本相 對于球形氧化鋁、氮化鋁而言較低,綜合性能也非常 適應(yīng)電子封裝,因此市場占有率也不低。

氧化鋅 ZnO

26 K(w/m.k)

粒徑和均勻性很好,適合生產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂;導(dǎo)熱性偏低, 不適合生產(chǎn)高導(dǎo)熱產(chǎn)品。

 

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編輯:粉體圈小白

作者:粉體圈

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