10:15-10:45

茶歇

10:45-11:10

參考議題：先進熱管理材料及技術的研究與應用進展

郭宏，有研科技集團有限公司技術總監

11:10-11:35

先進熱管理材料助力新能源汽車和電子行業發展

劉廣，派克洛德APS亞太區業務總監

11:35-12:00

導熱絕緣復合材料的研究

虞錦洪，中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員

12:00-14:00

自助午餐

14:00-14:25

高導熱覆銅板材料與技術發展趨勢
黃增彪，廣東生益科技股份有限公司高級工程師，國家電子電路基材工程技術研究中心研究所所長

14:25-14:50

參考議題：電子封裝先進熱管理材料

曾小亮，中國科學院深圳先進技術研究院副研究員

14:50-15:15

高可靠陶瓷封裝熱管理技術發展與挑戰
彭博，中國電子科技集團公司第十三研究所高級工程師

15:15-15:45

茶歇

15:45-16:10

參考議題：液態金屬材料散熱技術應用

鄧中山，中國科學院理化技術研究所研究員

16:10-16:35

高導熱界面材料-導熱凝膠和導熱硅脂

張立偉，上海回天新材料有限公司研究院院長

16:35-17:00

“軟質”材料的導熱測量應用

曾智強，德國耐馳應用與市場總監

18:00-20:00

歡迎晚宴

5月28日，星期五

09:00-09:25

相變溫控材料的研究及應用

張正國，華南理工大學化學與化工學院院長

09:25-09:50

石墨烯在熱管理領域的應用開發

蔡金明，廣東墨睿科技有限公司董事長兼首席技術官

09:50-10:15

Hot Disk熱常數分析儀在熱管理方面的應用

李剛，凱戈納斯儀器商貿（上海）有限公司經理

10:15-10:45

茶歇

10:45-11:10

石墨烯導熱膜和石墨烯散熱涂層研究進展

丁古巧，中科院上海微系統所研究員/中科悅達（上海）材料科技有限公司總經理

11:10-11:35

高性能石墨（烯）導熱墊片

周明，安徽杉越科技有限公司首席技術執行官

11:35-12:00

CVD金剛石在激光中的熱管理應用

秦景霞，元素六區域技術負責人

12:00-14:00

自助午餐

14:00-14:25

5G終端熱設計的方向和挑戰

黃竹鄰，中興通訊終端硬件系統設計總工

14:25-14:50

電子器件熱管理-材料設計與器件制備

辛國慶，華中科技大學教授

14:50-15:15

超薄熱管結構設計與性能分析

周文杰，華南理工大學博士

15:15-15:45

茶歇

15:45-16:10

5G通訊產品導熱界面材料應用及新挑戰

鄭金橋，中興通訊股份有限公司技術預研資深專家

16:10-16:35

功能粉膠及其在5G散熱中的應用

田麗權，佛山金戈新材料股份有限公司副總經理

16:35-17:00

服務5G產業的碳纖維導熱墊片的制備及研究進展

韓飛，湖南大學副教授

18:00-20:00

自助晚餐

參會代表（/人）

￥3200

￥3800

學生（/人）

￥1000

￥1500

注冊費包含：資料費，會議期間餐費等，不包含住宿費、交通費。