隨著5G通訊、微電子集成技術和組裝技術的快速發展，電子元器件和邏輯電路的體積越來越小，而工作頻率急劇增加，半導體的環境溫度向高溫方向變化，為保證電子元器件長時間可靠地正常工作，及時散熱能力就成為其使用壽命長短的制約因素。

高導熱聚合物基復合材料在微電子、航空、航天、軍事裝備、電機電器等諸多制造業及高科技領域發揮著重要的作用，所以研制綜合性能優異的高導熱聚合物基復合材料成為了目前研究熱點。目前，提高材料整體導熱性能中最常用的方法，就是在聚合物基體中加入大量高導熱無機填料，利用這些導熱填料自身具有的熱傳遞性和散熱性來提升材料的散熱性。可以說，填料用得好，導熱就差不了。

常用的導熱材料中，基本可分為三大類，一是氧化物，如氧化鋁、氧化鋅等；二是氮化物，如氮化硼、氮化鋁、氮化硅等；三是碳基材料，如石墨烯、碳納米管等。其中以性價比很高的氧化鋁，高導熱低介電的氮化硼，以及導熱性能極其優異的石墨烯最受人關注。不過由于分子結構上的不同，三者作為導熱填料與高分子材料復合時，用法上會有所區別。如果你想對比這些填料在各領域的應用效果，在此之前可能還需要先研究一下它們的使用技巧。

三種具備代表性的導熱填料（球形氧化鋁、片狀氮化硼、石墨烯）

不過值得高興的是，這些工作已經有人幫你完成了。在2020年11月23-24日于廣州舉辦的“2020全國導熱粉體材料創新發展論壇”上，來自中國科學院寧波材料技術與工程研究所的虞錦洪研究員將分享題為《氧化鋁、石墨烯和氮化硼納米片等導熱粉體的應用研究》的報告。通過這個報告，我們將能更好地了解以氧化鋁、石墨和氮化硼為導熱填料所制備新型的高導熱聚合物基復合材料在性能及其應用上都有哪些差異，感興趣的話就別錯過咯！

關于報告人

虞錦洪，中國科學院寧波材料技術與工程研究所，研究員（博導），長期從事高導熱復合材料的研發，已在Polym. Rev.,ACS Nano, Nano. Lett., J. Mater. Chem. A, Chem. Eng. J., 2D Mater., Nanoscale等SCI論文130余篇，被引3000余次, H因子31。申請和授權中國發明專利23項，參編材料科學與工程規劃教材1部，主持國家自然科學基金(青年與面上)和省部級項目及參與國家重點研究計劃重點專項共10余項，獲省級自然科學三等獎、省級科技進步三等獎和省級技術發明三等獎各 1項，任《Chinese Chemical Letters》（中國化學快報）和《物理化學學報》青年編委，入選2017年寧波市領軍和拔尖人才, 兼任中國復合材料學會導熱復合材料專業委員會副秘書長。

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