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特種陶瓷覆銅基板:身披“黃銅甲”的特種兵

發布時間 | 2020-03-26 09:24 分類 | 粉體應用技術 點擊量 | 4693
氮化硅 氮化鋁 氧化鋁
導讀:特種陶瓷由于耐高壓能力強,被用作封裝基板的載體。氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷是特種陶瓷覆銅基板中最常見的三類“特種兵”。

現代化戰爭中,特種部隊作為各國軍事力量中最神秘、最精銳的組成部分,在戰場上發揮著越來越重要的作用,有時候甚至能兵出詭道,反敗為勝。特種部隊中,既有單兵作戰能力極其彪悍的“全能型”特種兵,也有執行某一類型特殊任務的特種兵,如爆破兵、空降兵、破譯兵等。在特種陶瓷部隊中,就有一批專注于大功率、大電流任務的“特種兵”——特種陶瓷覆銅基板。

 

特種兵

作為軍用功率器件和民用電力電子器件(如高鐵“核芯”IGBT等)封裝領域的特種兵,特種陶瓷覆銅基板滿身盡披“黃銅甲”,一心只載大電流。“黃銅甲”——銅箔具有極高的載流能力和散熱能力,適合用作大功率器件封裝基板的導體。而特種陶瓷由于耐高壓能力強,被用作封裝基板的載體。氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷是特種陶瓷覆銅基板中最常見的三類“特種兵”。

 

特種陶瓷覆銅基板

1 “特種兵”身體素質大比武

特種部隊中,每位特種兵雖然已是精英中的精英,但身體素質仍存在差別。對于特種陶瓷而言,亦是如此。氧化鋁陶瓷的強度和韌性屬中等水平,但熱導率太低,導致氧化鋁陶瓷覆銅基板散熱能力差;氮化鋁陶瓷的熱導率屬一流水平,奈何其強度和韌性過低,致使氮化鋁陶瓷覆銅基板可靠性偏低;氮化硅陶瓷的強度和韌性水平絕佳,熱導率適中,大有“勇冠三軍”之勢。

特種陶瓷性能對比

特種陶瓷

氧化鋁

氮化鋁

氮化硅

強度MPa

400

350

800

斷裂韌性MPa·m1/2

3.3

2.7

6.5

熱導率W(m·K)-1

20

170

85

熱膨脹系數ppm·K-1

7.6

4.7

2.6

 

2 “黃銅甲”穿戴方式大比拼

氧化鋁、氮化鋁和氮化硅三類特種兵之所以能在大功率、大電流的惡劣環境中暢行無阻,全依賴于身披“黃銅甲”——銅箔。“黃銅甲”穿戴方式的好壞,直接決定特種陶瓷覆銅基板的可靠性。這里介紹兩種陶瓷覆銅方式——DBC工藝和AMB工藝。

DBC與AMB覆銅工藝對比

覆銅工藝

DBC工藝

AMB工藝

機理

利用氧降低銅熔點,使銅的含氧共晶液融化沾濕陶瓷

利用焊料中的活性成分與陶瓷反應生成界面反應層

特點

多用于氧化物陶瓷;氮化物陶瓷應用時,表面需形成氧化層

陶瓷與銅之間存在焊料層

對比

與DBC相比,AMB的焊料層增加了熱阻,但具有更的熱穩定性和可靠性

 

3 特種陶瓷覆銅基板的應用

特種陶瓷覆銅基板已經在高鐵、汽車電子、工業電子、通訊、軍事、航空航天等領域得到廣泛應用。

高鐵的IGBT器件是功率變流裝置的核芯,在電力電子行業里的地位舉足輕重,功率大、耗能高;而特種陶瓷覆銅基板具備優異的載流能力、耐壓能力和散熱能力,完全可以滿足其應用需求。

 

IGBT用陶瓷覆銅基板(圖片來源:金瑞欣)

航空航天用熱電制冷器是利用Peltier效應來制冷的,速度快且無污染。其結構如圖所示:在上、下兩個對立的陶瓷覆銅板中間,多個p-n結通過刻蝕的銅箔導體串聯在一起,在電流作用下將熱流從覆銅板的一側抽離到另一側,達到制冷效果。

 

粉體圈 作者王京


作者:粉體圈

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