日前，汽車級SiC半導體公司意法半導體宣布收購瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商Norstel AB（“Norstel”）55%的股權，并可根據某些條件選擇收購剩余的45%股權，如果行使這些條件，收購總額將達1.375億美元，并以現金支付。
去年11月，另一家先進半導體企業英飛凌收購了掌握冷切割(Cold Spilt)技術的硅片技術創新公司Siltectra。據悉，一旦英飛凌將把這項技術用于SiC晶圓的切割上，將使得單片晶圓可出產的芯片數量翻番。
結合上述信息，SiC半導體被產業巨頭看好是板上釘釘的。隨著汽車電子進一步向電子化、智能化發展，尤其是自動駕駛、車聯網的發展將使車用芯片成為未來汽車電子產業的核心；再加上電動車EV對輕量化提出更進一步的需求，未來碳化硅半導體將成為行業巨頭角逐的焦點。
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作者：粉體圈
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