7月28日,國家發改委等13個部委發布了《半導體照明產業“十三五”發展規劃》(下稱“規劃”),旨在引導我國半導體照明產業發展,培育經濟新動能,推進照明節能工作。
在業內人士看來,我國的LED產業在材料等基礎領域,目前仍存在明顯的技術短板,表現突出的有散熱、壽命、重量以及價格等方面。產業鏈的上下端涉及多種原材料,包括稀土熒光粉、晶圓、襯底、基板、封裝等。其中,硅襯底LED是我國擁有完全知識產權的路線,產品也具有更高的光效品質、更低的成本優勢等。
而OLED不需要背光源,自己本身會發光,是采用發光二極管陣列組成,亮度要比LED液晶高,厚度更薄,因此業內有判斷稱,中小尺寸的LED未來會被OLED所取代,大功率LED也被視為行業未來方向。由此,也給包括球形氧化鋁甚至石墨烯復合材料等高導熱材料帶來機遇。
“規劃”提出,到2020年我國半導體照明關鍵技術要實現不斷突破,形成萬億的整體產值,培育一家以上銷售額突破100億元的LED照明企業、一至兩個國際知名品牌。“規劃”鼓勵LED照明企業兼并重組、做大做強,培育具有國際競爭力的龍頭企業,推動區域產業集群化、差異化發展。從全球范圍看,大的半導體照明公司兼并重組不斷,產業集中度持續提升,產業格局由西向東轉移成大勢所趨。
粉體圈 作者:郜白
作者:粉體圈
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