6月14日，國內(nèi)硅微粉龍頭企業(yè)江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司（聯(lián)瑞新材）發(fā)布關(guān)于上市輔導(dǎo)備案的提示性公告，意即聯(lián)瑞新材正式進(jìn)入主板上市流程。

從2014年完成股改并于2015年初掛牌新三板算起，聯(lián)瑞新材短短三年多就走到了主板上市，不僅對于硅微粉企業(yè)，對整個(gè)粉體工業(yè)的粉體企業(yè)來說都堪稱壯舉，值得欽佩和學(xué)習(xí)。

江蘇聯(lián)瑞新材料的前身是連云港東海硅微粉有限公司，其創(chuàng)立于上世紀(jì)80年代初。公司在硅微粉業(yè)務(wù)上精益求精，其開發(fā)的球形硅微粉產(chǎn)品一舉打破國外長期以來的技術(shù)壟斷，并不斷挑戰(zhàn)自我極限。

以2006年通過重大科技成果轉(zhuǎn)化為標(biāo)志性節(jié)點(diǎn)，聯(lián)瑞新材的集成電路用硅微粉產(chǎn)品從部分替代進(jìn)口不斷淬煉，當(dāng)前早已走到了可以完全替代進(jìn)口的高度。此外，面對日新月異的市場，公司毅然選擇進(jìn)行材料跨界路線，對于集成電路追求大功率而帶來的散熱需求進(jìn)行攻關(guān)，近年來利用自身成熟先進(jìn)的粉體球形化技術(shù)開發(fā)了球形氧化鋁新品，為灌封膠、電路基板等爆發(fā)市場做足準(zhǔn)備。

粉體圈 作者：郜白