此刻正是5G時代呼之欲出之際，陶瓷背板的話題不絕于耳，當鎂光燈聚焦在氧化鋯身上時，有人已經在深挖其他材料的潛力。威海圓環先進陶瓷股份有限公司（威海圓環）的氮化硅手機背板在去年11月完成中試，正在緊張驗證階段。小編連線了威海圓環董事長鄒子雷先生，關于公司技術研發和產品應用方面的進展進行了了解。

0.1-2mm范圍的氮化硅磨珠

5G時代對于普通人來說，大概只要安靜等待它的來臨就好。但事實上，這背后首先是國家之間的競爭，其次還是企業之間的戰爭。2016年11月，華為打入5G核心標準制定權為起點，中國和中國企業未來在通信技術領域發出更多聲音，還要從最基本材料開始研發生產，一步一個腳印完善配套。

國內對氮化硅的研究起步晚力量小，國外雖然領先一些，差距也并沒有太大。據鄒董介紹，氮化硅相比氧化鋯在熱導率和介電性能以及耐磨性等方面的優勢使其在陶瓷背板應用領域具備一定競爭力。同時他也毫不諱言，氮化硅背版在顏色方面仍然存在難題亟待攻克。但至少在這個方向，中國已經走在了世界前列。

但就在了解陶瓷背板項目時，小編發現其實威海圓環的氮化硅電路基板項目更加令人激動，評價為具有國家戰略意義的高度也不為過。鄒董從理論和實際角度對小編進行講解：

理論

基板是集成電路的核心部件，我國軍用集成電路的最大困擾，就是基板頻頻出故障，穩定性差。根據統計分析，引起電路基板故障的成因，55%是熱、20%是震動、19%是濕度，還有6%是塵埃。

氮化硅基板最主要的性能，是散熱性好。氮化硅基板問世前，性能最好的電路基板是氮化鋁基板。但氮化鋁基板遇熱后的吸潮性就好比是“阿克琉斯之踵”，濕度引發電路基板短路的隱患無法杜絕。氮化硅除了散熱略優于氮化鋁，更不存在吸潮隱患。

實際

以高鐵為例，目前使用的氮化鋁基板正是受限于吸潮性，即使在對封裝工藝提出極高要求的前提下，目前依然需要在運行80小時左右換車。一旦超時運行，事故爆發的后果不堪設想。

威海圓環兩種規格基板：114.3×114.3×0.32（mm）；15×3.8×0.4（mm）

2013年，國外出現了氮化硅陶瓷基板，但直到今年3月，我國才終于由威海圓環打破技術壁壘。不僅不用擔心吸潮，氮化硅的自身特性還包括高強度和高導熱，并且通過特殊增韌加持，氮化硅基板的彎曲強度甚至可以達到氮化鋁基板的3倍。

粉體材料的意義

從有想法再到有結果，威海圓環在氮化硅陶瓷研發和生產上的體會，鄒董認為是對基材，比如粉體的理解和認識。中國目前大力發展新材料產業，正反映了國家層面的態度變化。沒有好粉體，好材料，就沒有好產品，更遑論引領世界先進水平的技術和工藝。當最基本的生產物資還被國外控制的時候，國內就無法產生強大的制造企業。

最后回到5G的話題，小編以為像華為這樣的企業代表了中國未來在通信技術領域所能達到的高度，那么像威海圓環這樣的企業則代表了華為所采用技術路線能達到的高度。

粉體圈 作者：啟東