二氧化硅氣凝膠是一種具有納米孔洞結構的固體材料，它的孔隙度可以高達90%以上，因而使得它成為一種低密度、高比表面積、且透明度高的固體材料，具有低熱傳導系數、低介電常數、低音傳速度等特性。

正是由于這些特點使二氧化硅氣凝膠材料在熱學、聲學、光學、微電子、粒子探測方面有很廣闊的應用潛力。目前二氧化硅氣凝膠應用的形態有粉、粒狀與塊狀氣凝膠，雖然纖維狀的也是能夠制備的，但鮮有報道其應用的。

塊狀二氧化硅氣凝膠舉例

氣凝膠制備工藝簡介

氣凝膠的制備一般經過溶膠-凝膠法制備濕凝膠和凝膠的干燥兩個過程。溶膠-凝膠過程可描述如下：反應物溶液中首先生成初次粒子，粒子長大形成溶膠，粒子繼續聚集交聯成三維網絡結構即得到凝膠。隨后采用超臨界流體干燥技術或常壓干燥技術使其干燥制備出塊狀氣凝膠。

若需要制備粒狀、粉狀的氣凝膠，則可在膠態成型干燥前先進行造粒，或將成型后的塊狀氣凝膠研磨成粒狀或切割成片狀。通常工業上應用的二氧化硅氣凝膠是將塊狀的二氧化硅氣凝膠粉碎研磨制成。

正如我們所知，氣凝膠是一種比較“脆”的物質，相信研磨粉狀應當是不困難的，但最近一位新能源業內朋友通過粉體圈平臺找我們，想要尋求一款設備可以將50μm的二氧化硅氣凝粒子粉碎成0.5μm大小粒子。

通過與這位朋友交流，筆者了解到：這位朋友購買的SiO2氣凝膠粒子密度極小(0.08g/m³)，因此使用砂磨機研磨時會“跑”，研磨介質難以對氣凝膠施力，就算使用濕法研磨也難以使氣凝膠“安分”地等待被分解。

如此你擁有可以粉碎氣凝膠的設備或工藝，歡迎聯系我們。

稻殼裂解制備SiO₂氣凝膠的研究

據筆者所知，有學者用特殊工藝可制取體積平均粒徑為20.77μm，比表面積為251m²/g的的SiO₂氣凝膠粒子。如下為“稻殼裂解制備SiO₂氣凝膠的研究”的摘要：“稻殼在稀鹽酸中沸煮、干燥后，于540℃裂解，制得了一種SiO₂氣凝膠。ICP-AES測定結果表明了該氣凝膠中SiO₂質量含量為99.99％，激光粒度儀測定其體積平均粒徑為20.77μm,BET法研究表明了該氣凝膠的比表面積為251m²/g。并利用XRD、IR和SEM研究了稻殼在制備氣凝膠過程中的結構變化。”

如上工藝研究已多年前的老資料，制備出來的產品也尚未達到我們這位朋友的要求，但筆者相信現在工藝已經有了很多進步。

雖然這位新能源產業的朋友想通過我們想要尋求的是粉碎工藝，但筆者認為，粉碎制備出超細氣凝膠存在一定困難，也很難保證氣凝膠原有特性不變。因此，如果你有制備具有特殊性能的超細氣凝膠的工藝（顆粒粒徑在1微米以下），也歡迎聯系我們，你的大客戶正在這里等著你噢。

粉體圈 作者 小白