5月11日，福建泉州召開了“2017年中國覆銅板行業高層論壇”會議，該會議是中國電子材料行業協會覆銅板材料分會主辦的傳統性行業會議，從宏觀和行業的角度，對覆銅板產業在2017年及未來發展趨勢進行研判交流。筆者請教了聯瑞新材副總經理曹家凱，主要咨詢了硅微粉行業應用方面的問題。
上下游產業形勢
近年來鋰電產業在國內興起并迅速火爆，產業轉移也引發了包括銅箔、玻纖布和環氧樹脂等覆銅板上游原材料價格的急劇上漲。論壇判斷這種情況接下來一段時間內將會持續，好在國內PCB（印刷電路板）市場持續增長，上下游供需矛盾得以部分緩解，產業鏈上下游從相互擠壓變為合作共贏成為業內共識。
粉體原材料形勢
粉體材料方面，參會的包括氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉等無機填料生產企業。據曹家凱先生判斷，國內覆銅板行業的增長總體上對以上粉體填料市場是利好的，這可以從近年粉體企業參會的活躍度上體現。對于電子級硅微粉的需求也是向上的，但高端粉體如球形硅微粉等還需等待時機爆發。
由于覆銅板行業高端產品依然處于起步階段，企業缺乏擴充小塊市場產能的動力，生產工藝和材料選擇仍主要以日本為模板。這種情況的改變需要上下游共同升級才能完成，而以聯瑞新材生產的球形硅微粉為例，測試結果表明國內粉體原材料已經達到日本同類產品的水平。隨著下游的產業升級和企業對國內高端粉體原材料認識的加深，這將是一片可以獲得豐厚回報的廣袤市場。
粉體圈 作者：啟東
作者：粉體圈
總閱讀量：3251供應信息
采購需求
粉體圈首頁
