用材料來劃分的話，江蘇聯瑞新材料股份有限公司（聯瑞新材）無疑是特種氧化鋁行業的一名新兵，但在其跨界而來的硅微粉行業，則多年前就已是當之無愧的龍頭企業。

定于2017年4月19-21日揚州召開的“2017年氧化鋁粉體制備與應用技術交流會”， 聯瑞新材以球形氧化鋁研發商和多品種氧化鋁下游用戶的身份報名參會。

面對電子設備小型化的趨勢，熱界面材料也迎來了市場爆發的時機。比如鋁基板、電子顯示屏、汽車等行業對于散熱的需求不斷提升，對于導熱硅脂和灌封膠等產品性能也提出了更高要求，球形氧化鋁自然成為掌握球形化工藝及設備的聯瑞新材的選擇。

聯瑞新材副總，技術負責人曹家凱先生告訴筆者，正是因為在球形化技術方面具備核心競爭力，因此雖然在2014年才開始投入研發球形氧化鋁，但項目很快就達成生產落地。因此，對于聯瑞新材涉足球形氧化鋁這件事，僅僅從材料角度把它看成新兵蛋子是不合適的，畢竟從球形化技術角度來說，它是一名完完全全的百戰老兵。

在2006年，聯瑞新材的前身——連云港東海硅微粉有限責任公司通過了重大科技成果轉化項目“大規模集成電路封裝及IC基板用球形硅微粉產業化”的鑒定。這大概可以算作是國內正式打破了球形硅微粉的技術壟斷的標志性事件。距今超過10年，國內球形硅微粉技術和工藝的進步又到了什么程度，有哪些進步呢？

根據曹家凱先生介紹，簡單總結就是球形硅微粉產品的趨勢就是不斷挑戰高純和超細。早期的球形硅微粉由于粒度分布和粒徑禁斷只能部分替代進口產品，用一個詞來形容當年技術突破的創舉大概是登堂入室；如今的球形硅微粉則已經可以完全替代進口產品，聯瑞新材通過不斷修煉打磨已經躋身世界先進行列。從最初的75微米CUT（大粒子切斷）再到50微米、30微米、20微米……隨著電子元器件對于集成電路需求的提升，封裝材料實現超細才可以滿足精度需求，封裝材料實現高純才可以避免超細之后帶來的隱患（短路等）。

橫向跨界開發球形氧化鋁新品，縱向實現球形硅微粉完全替代進口，聯瑞新材不僅兼顧發展，而且都取得了令人艷羨的成績，期待它繼續示范帶頭，給中國粉體工業帶來驚喜。

粉體圈 作者：啟東