8月1日，廣東裕豐威禾電子科技股份有限公司（證券簡稱：裕豐威禾）的掛牌申請獲得批準，并于當日掛牌。8月4日，中山新高電子材料股份有限公司（證券簡稱：新高股份）的掛牌申請獲得批準，并于當日掛牌。僅僅時隔三天，兩家同是從事電子材料研發，主要生產覆銅板的企業前后腳步入資本市場大潮。
隨著科技水平進步，人們對電子產品的依賴程度也越來越高，電路主板的市場也在逐年擴大，但目前行業同樣有產能大于需求的過剩現象，行業整體飽和，利潤處于下滑階段。無論從研發角度還是規模角度，引入資本已經成為事實趨勢。
作為這個行業的上游之一，粉體填料以硅微粉為主的市場將隨之產生變化，比如更高的規格要求，更大的用量需求，但同時也可能會由于下游競爭的加劇而出現局部的供應波動，相對穩定的市場格局將會變得復雜，這也將是一輪提升粉體產品結構和轉型的機遇。
粉體圈 作者：啟東
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