日本材料技研（Japan Material Technologies）近日宣布，已成功建立年產1噸以上的負熱膨脹材料“BNFO”量產體系，并開發出可耐受400℃以上高溫環境的新等級產品 “BNFO-HT”。

該材料可應用于精密樹脂成型件、導電膏、粘合劑等高溫工藝場景，拓寬了負熱膨脹材料的產業化應用邊界。

BNFO的外觀

材料特性：升溫反而收縮的“逆向陶瓷”

BNFO是一種具有鈣鈦礦（Perovskite）結構的氧化物陶瓷，化學式為 BiNi_1-xFe_xO₃，主要由鉍（Bi）、鎳（Ni）和鐵（Fe）構成。

該材料在升溫時會發生晶格結構變化，從而導致體積收縮——即表現出“負熱膨脹”特性。與此同時，其電阻、熱阻等物性也會隨溫度變化而顯著調整，因此在電子元件、溫控補償、復合材料匹配等領域具有潛在價值。

技術進展：從實驗室走向量產

日本材料技研與東京科學大學東正樹教授團隊、神奈川縣產業技術綜合研究所長期合作，成功開發出適用于工業化的BNFO生產工藝。該項目還獲得日本經濟產業省“成長型中小企業研發支援項目”資助。通過這項合作，企業不僅實現了穩定量產，還推動了高耐熱等級產品的開發與性能分級化。

此次發布的高耐熱系列包括：

l BNFO-HT24：負熱膨脹溫區約 0～60℃

l BNFO-HT40：負熱膨脹溫區約 150～180℃

各BNFO表現出負熱膨脹的工作溫度范圍

新材料可在 400℃以上高溫下保持穩定結構，使其能夠在工程塑料與熱塑性樹脂的高溫熔融混煉工藝中使用，為塑料復合材料領域提供了新的熱膨脹控制方案。

小結

負熱膨脹陶瓷長期以來受限于制備難度與熱穩定性，日本材料技研此次實現噸級量產與高溫版本開發，標志著該類材料正從實驗室研究邁向實際產業應用。

隨著高密度封裝、車載電子、精密成型件等領域對熱尺寸穩定性要求不斷提高，BNFO及其高耐熱版本的量產化，有望推動復合材料熱膨脹調控、電子封裝熱應力管理等領域的技術升級。

粉體圈Coco編譯