近日,日本森村集團(tuán)(Morimura Group)旗下則武公司(Noritake)與韓國LG化學(xué)宣布成功開發(fā)了適用于汽車功率半導(dǎo)體用的常溫銀漿粘合劑,這種粘合劑用于粘結(jié)(SiC)芯片與基板可以保持高溫穩(wěn)定性,并且擁有卓越的散熱能力。

隨著近期汽車電動化、自動駕駛技術(shù)的發(fā)展,能夠應(yīng)對高電壓、大電流的功率半導(dǎo)體需求正在快速增長。傳統(tǒng)焊接(Soldering)無法滿足高功率半導(dǎo)體最高達(dá)300℃運行溫度的應(yīng)用需求,所以高溫粘結(jié)劑的需求日益增大。但當(dāng)前流行銀漿粘接劑要在零下18℃冷凍保存,保質(zhì)期約3個月,這給運輸、存儲帶來困難。本次共同開發(fā)產(chǎn)品銀漿(Silver Paste)是一種含有銀(Ag)納米粒子的高性能粘合劑,即使在常溫下也能穩(wěn)定保存長達(dá)6個月。它融合了LG化學(xué)的粒子設(shè)計技術(shù)和Noritake的粒子分散技術(shù),同時確保了卓越的耐熱性和散熱性能。
編譯整理 YUXI
作者:粉體圈
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