LG化學聯手則武(Noritake)成功開發常溫半導體銀漿粘結劑

發布時間 | 2025-07-04 11:22 分類 | 行業要聞點擊量 | 347

導讀：近日，日本森村集團（Morimura Group）旗下則武公司(Noritake)與韓國LG化學宣布成功開發了適用于汽車功率半導體用的常溫銀漿粘合劑，這種粘合劑用于粘結（SiC）芯片與基板可以保持高溫穩定性，...

近日，日本森村集團（Morimura Group）旗下則武公司(Noritake)與韓國LG化學宣布成功開發了適用于汽車功率半導體用的常溫銀漿粘合劑，這種粘合劑用于粘結（SiC）芯片與基板可以保持高溫穩定性，并且擁有卓越的散熱能力。

隨著近期汽車電動化、自動駕駛技術的發展，能夠應對高電壓、大電流的功率半導體需求正在快速增長。傳統焊接(Soldering)無法滿足高功率半導體最高達300℃運行溫度的應用需求，所以高溫粘結劑的需求日益增大。但當前流行銀漿粘接劑要在零下18℃冷凍保存，保質期約3個月，這給運輸、存儲帶來困難。本次共同開發產品銀漿(Silver Paste)是一種含有銀(Ag)納米粒子的高性能粘合劑，即使在常溫下也能穩定保存長達6個月。它融合了LG化學的粒子設計技術和Noritake的粒子分散技術，同時確保了卓越的耐熱性和散熱性能。

編譯整理 YUXI