光刻和薄膜沉積是芯片制造的后續工藝，而在這之前，要求在多層互連結構（如銅布線、鎢栓塞、介質層）中實現納米級甚至原子級的全局平坦化，因此CMP工藝必須精確控制材料去除速率和選擇比，這決定了芯片制造的良率與可靠性，因此它也是集成電路持續微縮和高密度集成的關鍵技術。而納米磨料是實現精密拋光的關鍵組分，了解其在CMP過程中的應用，對生產、應用、研發端都很有必要。

對生產端（納米磨料粉體企業），了解粒徑分布，可以選擇正確的分級技術和裝備；了解硬度指標，可以優化燒結和復合（摻雜）工藝；了解漿料性質有助于表面修飾（改性）；知道哪些雜質敏感才更有針對性搭建高潔凈度產線；

對研發端（拋光液開發生產企業），了解不同磨料的原子級去除機理（比如Ce3?濃度與去除率的關聯），才能更好揭示和模擬拋光機制；

對應用端（芯片研發制造企業），了解磨料特性（SiO?/Al?O?/ CeO?），可以科學進行多層結構（銅布線、鎢栓塞、介質）適配。

河北工業大學電子信息工程學院，何彥剛副研究員，曾參與兩期化學機械拋光液領域的國家02科技重大專項，在化學機械超精密加工、膠體與界面化學等領域有較深入研究。何彥剛認為納米磨料的性能直接決定了芯片制造的良率與可靠性，定于2025年7月24-25日在東莞喜來登大酒店舉辦2025年全國精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇（第三屆），他將作題為“納米磨料在集成電路化學機械平坦化過程中的應用”報告，對CMP技術和材料的國產化路徑給出指引，為納米磨料的產學研協同開發生產給出借鑒，尤其科學地整理了納米磨料本身關鍵耗材與芯片良率和可靠性之間的邏輯關系，為產業上下游呈現了清晰脈絡。

報告人簡介

何彥剛，河北工業大學，電子信息工程學院，博士，副研究員。主持或參加多項國家、省部級科研及人才計劃項目，曾發表學術論文80余篇，授權專利30余件，獲河北省技術發明二等獎。

東莞拋光論壇會務組