近日，原集微科技（上海）有限公司建設的首條全國產二維半導體集成電路工程化示范線在上海浦東新區川沙新鎮正式啟動，標志著我國在集成電路制造的前沿領域開始進入“無人區”。
圖源：上觀新聞
據了解，該項目是復旦大學微電子學院研究院研究員包文中及其團隊多年研究成果的產業化轉化，項目計劃在2026年底前在這條工程化驗證工藝線上，實現和硅基材料的異質集成；在2029年，實現全球首款二維材料芯片的量產。此前，原集微已成功推出首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極”，實現了從材料、架構到流片的全鏈條自主研發。
復旦大學光電研究院院長褚君浩表示，當硅基芯片制程逼近2納米時，表面不飽和懸掛鍵導致的散射現象使得器件遷移率降低，閾值電壓難以精確調控，從而增加了工藝的復雜度并降低了電流控制能力。而二維半導體（如二硫化鉬、二硒化鎢、鉍氧硒）以其天然的晶圓級原子層厚度和表面無懸掛鍵的獨特屬性，能在二維半導體材料的原子厚度平面內無損輸運，使晶體管的尺寸進一步微縮。
此次，原集微二維半導體中試線的啟動，不僅將推動芯片技術的進一步發展，還將為智能化時代的到來提供強有力的支撐。
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作者：粉體圈
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