4月14日，專注于大功率半導(dǎo)體器件用陶瓷管殼研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)——江陰市賽英電子股份有限公司（賽英電子）新三板掛牌上市，取得資本融資發(fā)展路徑的階段性成果。

高壓器件用陶瓷管殼

用于封裝高壓電子元器件的外殼需要優(yōu)異的電氣絕緣性能、良好的熱導(dǎo)率、較高的機(jī)械強(qiáng)度和耐腐蝕性，一般采用氧化鋁陶瓷材料——其高電阻率能夠在高電壓環(huán)境下提供可靠的電絕緣保護(hù)，同時還具備較好的熱傳導(dǎo)性能，有助于散熱，保證電子元件在工作時的溫度穩(wěn)定性。

賽英電子2002年成立，深耕功率半導(dǎo)體配套領(lǐng)域超20年，形成了以陶瓷管殼和封裝散熱基板為核心的產(chǎn)品矩陣，覆蓋GTO、IGCT、IGBT、SiC等功率半導(dǎo)體器件，產(chǎn)品耐壓值最高達(dá)18KV，居行業(yè)領(lǐng)先水平，應(yīng)用于特高壓輸變電、新能源汽車、光伏發(fā)電及工業(yè)控制等領(lǐng)域，客戶包括英飛凌、中車時代、日立能源等全球龍頭企業(yè)。據(jù)公開信息，賽英電子已在2025年2月啟動北交所IPO輔導(dǎo)備案，瞄準(zhǔn)更高資本舞臺，希望借助資本力量鞏固在新能源汽車、光伏等新興領(lǐng)域的市場份額，推動國產(chǎn)功率半導(dǎo)體配套產(chǎn)品替代進(jìn)口。

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