4月14日，專注于大功率半導體器件用陶瓷管殼研發與生產的高新技術企業——江陰市賽英電子股份有限公司（賽英電子）新三板掛牌上市，取得資本融資發展路徑的階段性成果。
高壓器件用陶瓷管殼
用于封裝高壓電子元器件的外殼需要優異的電氣絕緣性能、良好的熱導率、較高的機械強度和耐腐蝕性，一般采用氧化鋁陶瓷材料——其高電阻率能夠在高電壓環境下提供可靠的電絕緣保護，同時還具備較好的熱傳導性能，有助于散熱，保證電子元件在工作時的溫度穩定性。
賽英電子2002年成立，深耕功率半導體配套領域超20年，形成了以陶瓷管殼和封裝散熱基板為核心的產品矩陣，覆蓋GTO、IGCT、IGBT、SiC等功率半導體器件，產品耐壓值最高達18KV，居行業領先水平，應用于特高壓輸變電、新能源汽車、光伏發電及工業控制等領域，客戶包括英飛凌、中車時代、日立能源等全球龍頭企業。據公開信息，賽英電子已在2025年2月啟動北交所IPO輔導備案，瞄準更高資本舞臺，希望借助資本力量鞏固在新能源汽車、光伏等新興領域的市場份額，推動國產功率半導體配套產品替代進口。
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作者：粉體圈
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