低導熱系數性價比之選：氫氧化鋁導熱填料

發布時間 | 2025-03-17 00:44 分類 | 粉體應用技術點擊量 | 873

氧化鋁

導讀：氫氧化鋁的崛起本質是“性能夠用前提下的極致成本優化”，主要應用于對導熱性能要求不高（小于3W/(m·K)，行業經驗，僅供參考），但卻對成本極為敏感的領域。但若需高導熱+高溫穩定的領域，氧化鋁...

降本增效是目前眾多行業的運營發展共識，在導熱填料板塊，許多企業開始使用氫氧化鋁替代氧化鋁來降低產品的制備成本，并在實踐中證明了其可行性。

一、技術可行性

低密度優勢。與其他常見的絕緣導熱填料相比，氫氧化鋁熱導率稍微遜色，但具有低密度的特點，在輕量化復合材料領域，存在潛在的應用優勢。

常見導熱填料和有機硅的物理性能

來源：參考資料2

多功能性。氫氧化鋁不僅具有導熱性能，還具有阻燃、抑煙等多功能特性，這使得它在一些特殊應用場景中比普通氧化鋁更具優勢。

表面改性。氫氧化鋁的表面是強極性，含有大量的羥基，添加到聚合物中（例如硅油）相容性將會較差。同時，其表面為非光滑的，混合粘度也會增大。通過適當的表面改性，可以改善其與基體的界面相容性，降低界面熱阻，提升復合材料熱導率。

二、典型的應用場景-新能源汽車有機硅灌封膠

在新能汽車灌封膠領域，追求終端產品的輕量化和成本優勢，迫切需要低密度的高性價比的導熱界面材料。

在參考資料2中，作者采用烷基硅烷對氫氧化鋁進行改性，采用三種不同粒徑（下圖(a) ATH-1;(b) ATH-2;(c) ATH-3）的 Al(OH)3 進行了多種比例的配比，考察了其對加成型有機硅粘度、熱導率、密度的影響。實驗證明，Al(OH)3 填充有機硅具有明顯的低密度優勢，密度僅為 2.04 g/cm3，最優粉體復配比例為 2:2:6，動態粘度最佳僅為 142 Pa·S，兼顧高熱導率 3.40 W/m·k。