花王公司成功開發了用于下一代功率半導體的接合材料“亞微米銅顆粒”，并實現了量產化的關鍵技術突破。通過獨特的界面控制技術，花王在提升材料分散性和低溫燒結性能方面取得顯著成果。目前，公司已開展樣品測試，并計劃將該材料應用于下一代功率半導體領域。
亞微米銅顆粒
銅材接合：高性價比與優異性能的結合
功率半導體對接合材料有著高耐熱性的要求，目前高熔點的銀和銅備受關注。相比銀，銅的成本更低，但接合過程需要更高的溫度和壓力。然而，銅接合層在熱穩定性方面表現突出。
花王開發的“亞微米銅顆粒”可與溶劑混合制成銅漿，用于半導體與基板的接合。該材料適用于從親水性到疏水性的多種溶劑，在10兆帕（1兆=100萬帕）壓力、260攝氏度的條件下，其接合強度可與銀接合材料相媲美。
高可靠性驗證：通過嚴苛測試
在溫度循環測試中（-55℃到200℃反復循環1000次），接合層幾乎沒有出現斷裂或結構變化。此外，花王已成功實現量產規模的銅顆粒合成和精制工藝，并計劃在未來根據市場需求進一步擴大生產規模。產品形態方面，花王正在研究以干粉或分散于溶劑的漿料形式提供。
花王信息材料事業部電子材料負責人松林義久表示：“我們正在推動接合材料從銀向銅的轉變，并通過展會等渠道觀察市場反饋。”
粉體圈 Coco編譯
作者：Coco
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