SiC（碳化硅）晶圓是下一代功率半導體的重要材料，主要應用于再生能源和電動汽車領域。然而，隨著市場需求變化和技術升級，該領域正在經歷顯著的行業調整。

12月27日，日本經濟產業省（METI）宣布取消2023年6月16日批準的住友電工6英寸SiC晶圓穩定供應計劃認證。該認證原本依據《通過經濟政策確保安全保障推進法》第9條的規定批準，用于支持國內SiC晶圓生產能力的增強。

根據最初計劃，住友電工計劃自2027年10月起，在位于伊丹市和高岡市的生產基地實現年產6萬片6英寸SiC晶圓，并在伊丹市基地供應年產12萬片6英寸外延片（Epi-Wafer）。該計劃預期生產至少持續10年以上，總投資額預計達300億日元，其中經濟產業省原計劃提供最多100億日元的補助。

住友電工生產的SiC晶圓

取消原因：

經濟產業省表示，由于短中期的業務環境變化和相關技術發展的加速，住友電工的原計劃業務難以繼續，因此認定該計劃不再符合《通過經濟政策確保安全保障推進法》第9條第4項的要求，并依據第11條第1或第2項規定撤銷認證。

具體來說，SiC晶圓作為功率半導體的核心材料，廣泛應用于電動汽車（EV）和再生能源領域。然而，全球市場正經歷顯著變化：電動汽車市場增速放緩，市場逐步轉向8英寸SiC晶圓，預計2025年后成為主流。同時，來自中國企業的6英寸SiC晶圓供應量過剩，價格持續下跌，進一步加劇了市場競爭。這些變化促使住友電工重新評估業務連續性并決定調整策略。

粉體圈Coco編譯整理