SiC（碳化硅）晶圓是下一代功率半導體的重要材料，主要應用于再生能源和電動汽車領域。然而，隨著市場需求變化和技術升級，該領域正在經(jīng)歷顯著的行業(yè)調(diào)整。

12月27日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省（METI）宣布取消2023年6月16日批準的住友電工6英寸SiC晶圓穩(wěn)定供應計劃認證。該認證原本依據(jù)《通過經(jīng)濟政策確保安全保障推進法》第9條的規(guī)定批準，用于支持國內(nèi)SiC晶圓生產(chǎn)能力的增強。

根據(jù)最初計劃，住友電工計劃自2027年10月起，在位于伊丹市和高岡市的生產(chǎn)基地實現(xiàn)年產(chǎn)6萬片6英寸SiC晶圓，并在伊丹市基地供應年產(chǎn)12萬片6英寸外延片（Epi-Wafer）。該計劃預期生產(chǎn)至少持續(xù)10年以上，總投資額預計達300億日元，其中經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省原計劃提供最多100億日元的補助。

住友電工生產(chǎn)的SiC晶圓

取消原因：

經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省表示，由于短中期的業(yè)務環(huán)境變化和相關技術發(fā)展的加速，住友電工的原計劃業(yè)務難以繼續(xù)，因此認定該計劃不再符合《通過經(jīng)濟政策確保安全保障推進法》第9條第4項的要求，并依據(jù)第11條第1或第2項規(guī)定撤銷認證。

具體來說，SiC晶圓作為功率半導體的核心材料，廣泛應用于電動汽車（EV）和再生能源領域。然而，全球市場正經(jīng)歷顯著變化：電動汽車市場增速放緩，市場逐步轉(zhuǎn)向8英寸SiC晶圓，預計2025年后成為主流。同時，來自中國企業(yè)的6英寸SiC晶圓供應量過剩，價格持續(xù)下跌，進一步加劇了市場競爭。這些變化促使住友電工重新評估業(yè)務連續(xù)性并決定調(diào)整策略。

粉體圈Coco編譯整理