11月13日，一家韓國陶瓷科技公司LSSM通過媒體宣傳和講述自己利用氮化硅技術對半導體測試解決方案的創(chuàng)新故事。而其作為一家中小企業(yè)，名不見經(jīng)傳卻敢于同全球領先企業(yè)在近乎壟斷的利基市場競爭，值得尊重和學習。

說起LSSM的解決方案，正巧粉體圈不久前有過科普——這是一種基于氮化硅基板配合探針卡的芯片檢測技術，因此氮化硅基板的制造和加工是該解決方案的重點。

相關閱讀：京瓷（kyocera）開發(fā)出用于下一代半導體芯片測試的新型氮化硅

核心優(yōu)勢

與京瓷優(yōu)化氮化硅基板的熱膨脹系數(shù)和抗彎強度等性能不同，這家韓國科技公司選擇了降成本路線與大公司對抗。Ahn Hee-seok是LSSM公司CEO，他表示，公司專業(yè)生產(chǎn)氮化硅襯底及精密激光鉆具導材，通過開發(fā)具有獨特低溫、低壓和成本效益的高性能氮化硅基板，替代全球公司傳統(tǒng)使用的高成本、高壓方法的方法，讓公司具備了將初始設備和運行成本降低66%，并將生產(chǎn)成本和定價降低40%以上的能力。

故事緣起

有句話最近常常聽到，“人不能賺到認知以外的錢”，對LSSM公司也適用。在過去的25年發(fā)展歷程中，這家公司專注于先進的陶瓷和金屬復合材料，開發(fā)和商業(yè)化各種原材料和高精度粘合部件，偶然收到了一個半導體設備伙伴公司的請求，那些苦于壟斷公司高昂定價的企業(yè)，非常希望找到半導體探針卡的本土替代品——氮化硅基板就是關鍵組成部分。

LSSM開發(fā)用于半導體芯片測試的氮化硅基板

如上圖所示，用傳統(tǒng)的加工方法制造這些超精密的正方形孔是不可行的，只有激光加工才能滿足這些需求。而過去由日本Ferrotec壟斷的可加工陶瓷雖然性能符合要求，但不適合采用激光加工技術。氮化硅滿足半導體芯片測試要求的性能，同時具有激光加工所需的高強度、耐熱沖擊和斷裂韌性，迅速成為該市場材料的唯一選項。

相關閱讀：走近名企| Ferrotec的可加工陶瓷產(chǎn)品與技術一瞥

機遇和挑戰(zhàn)

看似LSSM剛好具備優(yōu)勢，可以在這個新興市場大展宏圖。但Ahn Hee-seok道出了困難所在，“氮化硅是一種天生難以加工的材料，因為它具有很高的燒結阻力，因此我們需要投入大量的時間和資源來開發(fā)我們自己獨特的材料組合和低成本的制造工藝，以滿足高端半導體測試設備所要求的嚴格規(guī)格。作為一個初創(chuàng)企業(yè)，獲得必要的資金和組建一個熟練的團隊是一個挑戰(zhàn)，特別是在尋找穩(wěn)定、可靠的合作伙伴以完成諸如薄襯底加工和激光加工等任務方面。”最初，LSSM的計劃是在半導體測試設備的國內(nèi)（指韓國，下同）市場上建立一個強大的立足點，然后再擴大到國際市場。然而，國內(nèi)市場從傳統(tǒng)內(nèi)存向高性能HEM的轉(zhuǎn)變比預期慢,這促使LSSM不得不加快海外擴張。然而,國際競爭最大的問題在于小品牌知名度相對較低，難以在國外市場建立勢頭。

LSSM在韓國中小企業(yè)和創(chuàng)業(yè)機構，資本投資機構等支持下，建立了商業(yè)化的早期基礎；然后成功地與半導體測試部門的一家中型國內(nèi)公司建立了戰(zhàn)略伙伴關系。這種合作幫助LSSM找到外國客戶并擴大了海外業(yè)務。此外，LSSM還與一家在全球半導體市場有經(jīng)驗的咨詢公司建立了伙伴關系，幫助其吸引全球頂級客戶，獲得可靠的合同，并吸引國際投資。

氮化硅的未來

半導體芯片測試只是開始，顯然不能滿足于此。LSSM為了提高自身國際市場地位和競爭力，正在積極投資內(nèi)部激光處理設備，擴大產(chǎn)品規(guī)模，并開發(fā)下一代產(chǎn)品。這家韓國企業(yè)還在努力通過開拓高增長的市場和開發(fā)先進的產(chǎn)品來擴大規(guī)模，比如FC-BGABBT測試板，用于燃燒測試的大直徑襯底，以及探測器清潔劑等。

總而言之，繼續(xù)在氮化硅陶瓷技術的開拓和擴展到新的應用領域，LSSM目前的新目標是為半導體設備和氫燃料電池模塊開發(fā)高抗熱沖擊加熱器，這是一種利用其先進的陶瓷金屬印刷技術的解決方案——持續(xù)的創(chuàng)新不僅將維持企業(yè)業(yè)務，而且也是企業(yè)成為各個應用領域領先者的唯一途徑。

粉體圈 啟東