近日，中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作促進(jìn)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會(huì)（國(guó)促會(huì)標(biāo)委會(huì)）聯(lián)合通標(biāo)中研標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)研究院共同組織的《半導(dǎo)體芯片封裝導(dǎo)熱有機(jī)硅凝膠》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)會(huì)召開(kāi)，這意味著行業(yè)規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程加速，對(duì)復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品精細(xì)化要求提升。

導(dǎo)熱有機(jī)硅凝膠的主要成分是有機(jī)硅基體，為了提高其導(dǎo)熱性能，會(huì)在其中添加無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料，比如氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁以及碳納米管、石墨烯等等。它的作用旨在使半導(dǎo)體芯片封裝中能夠有效傳導(dǎo)和散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，防止過(guò)熱，保障芯片的穩(wěn)定運(yùn)行。隨著5G時(shí)代的高速發(fā)展，半導(dǎo)體芯片和電子元器件的集成度越來(lái)越高，運(yùn)算速度越來(lái)越快，其在高頻工作下所產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越集中，為了保證芯片在發(fā)熱狀態(tài)下也能維持正常功能，導(dǎo)熱有機(jī)硅凝膠面對(duì)的挑戰(zhàn)也越來(lái)越高。

參加本次標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)會(huì)的有成都拓利科技股份有限公司、蘇州賽伍應(yīng)用技術(shù)股份有限公司、廣東辰矽新材料科技有限公司、杭州之江有機(jī)硅化工有限公司、山東大學(xué)、廣東金戈新材料股份有限公司、瓦克化學(xué)、廣東和潤(rùn)新材料股份有限公司、華北電力大學(xué)、通標(biāo)中研標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)研究院等單位代表及相關(guān)行業(yè)專家。

近年來(lái)，電子產(chǎn)品快速更新迭代，使半導(dǎo)體器件正在向更小、更輕、更強(qiáng)大的方向發(fā)展，AI產(chǎn)業(yè)快速崛起給行業(yè)帶來(lái)更多機(jī)遇和更大挑戰(zhàn)。同時(shí)，包括半導(dǎo)體芯片封裝導(dǎo)熱有機(jī)硅凝膠在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)化替代和新材料開(kāi)發(fā)，已成為眾多科研工作者的研究重點(diǎn)。

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