先進集成電路芯片是當代科技發展的核心驅動力，代表著國家科技發展的最高水平。而化學機械拋光（CMP）技術是集成電路芯片制造的核心工藝之一，它通過化學和機械作用相結合的方式，實現芯片表面的精確平整化處理，其精度和穩定性度直接關系到芯片的最終性能、穩定性和可靠性。

目前隨著半導體技術的快速迭代，芯片制造對材料和工藝的要求日益嚴苛，CMP技術也隨之不斷更新與優化。要迅速深入地了解CMP技術，就需要全面掌握其在集成電路芯片制造中的應用現狀與未來發展方向。在8月25-26日即將于無錫舉辦的“2024年全國精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇”上，來自上海工程技術大學的孫韜教授將為我們帶來一場關于CMP技術的深度報告，聚焦以下幾個關鍵方面：

1、集成電路芯片制造中的CMP技術

作為實現晶圓表面平整度和層間對準的關鍵步驟，CMP對芯片的電性能、穩定性以及制造良率起著決定性作用。隨著芯片工藝不斷向更小的節點推進，CMP技術的挑戰也愈加復雜，包括需要更高精度的拋光、更均勻的材料去除速率以及更少的表面缺陷。孫韜教授將在報告中詳盡解析CMP技術的工藝流程。

CMP原理圖

2、CMP拋光納米材料與市場

CMP工藝的核心在于使用合適的拋光材料，這些材料不僅決定了拋光的效率，還影響著最終的表面質量。報告中，孫教授將帶我們深入了解當前CMP拋光納米材料的發展現狀，分析全球市場的需求動態，以及這些材料在不同制程中的應用效果。

3、集成電路芯片介電材料拋光市場

在集成電路制造中，介電材料的拋光工藝復雜且要求苛刻，尤其是在先進制程中，介電層的平整度和拋光質量直接影響芯片的電氣性能和整體可靠性。為此，選擇合適的拋光材料和工藝條件至關重要。

4、基于納米氧化鈰納米磨粒的拋光液與應用特性

納米氧化鈰（CeO₂）作為一種高效的拋光材料，在CMP工藝中發揮了重要作用。其獨特的化學性質使其能夠在保持高去除率的同時，提供出色的表面平整度。孫韜教授將在報告中詳細介紹基于納米氧化鈰的拋光液的性能優勢，分享其在實際應用中的表現。

氧化鈰磨料及相關產品

總之，通過這場報告，您將全方位了解CMP技術的最新進展和應用潛力，特別是其在集成電路芯片制造中的關鍵作用。相信孫韜教授對CMP技術的見解，必能為技術創新提供寶貴的思路。感興趣的話，歡迎查看更多會議信息并報名！

關于報告人

孫韜，上海工程技術大學微納制造先進材料研究中心主任，教授，入選中組部特聘專家以及多項省部級人才項目，寧波贏晟新材料有限公司創始人。中科院煤化所碩士，美國夏威夷大學博士。1993年在美國MIT化工系從事博士后工作起，致力納米材料的制備、表征以及納米材料在集成電路半導體以及第三代半導體材料超精密表面加工方面的應用研究。在美國陶氏化學中心研究院主要從事納米復合材料的研究，在嘉博微電子（現英特格）從事計算機硬盤與集成電路芯片用超精密拋光材料的研究與產業化，多項成果成功實現產業化。先后主持國家級與省部級項目多項，項目金額近2000萬。發表學術論文40余篇，其中包括等第一作者論文多篇，獲海內外授權發明專利40余項，集成電路用納米氧化鈰生產與制造發明專利已獲中國專利局授權。

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