隨著智能可穿戴設(shè)備和高端消費(fèi)電子的迅速發(fā)展，撓性覆銅板（FCCL）成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。撓性覆銅板（FCCL），又稱(chēng)柔性覆銅板，是以PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料為基材，在表面涂覆直接過(guò)利用膠粘劑覆以薄銅箔導(dǎo)體的復(fù)合材料。它不僅具有優(yōu)異的電學(xué)性能（低介電常數(shù)和極低介電損耗）和熱力學(xué)性能（低CTE），而且與剛性覆銅板相比，還具有輕、薄和撓曲性能優(yōu)異的特點(diǎn)，因此能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線(xiàn)，并依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，為各種具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品提供靈活而可靠的電路解決方案，廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車(chē)衛(wèi)星方向定位裝置、筆記本電腦等產(chǎn)品中。

撓性覆銅板與印制電路板

作為撓性覆銅板的核心材料，其基材通常采用聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯等高分子有機(jī)材料，這些材料雖然具有柔軟、電絕緣性?xún)?yōu)越等優(yōu)點(diǎn)，但通常這些材料本身存在導(dǎo)熱性能較差、熱膨脹性較大等問(wèn)題，不僅導(dǎo)致熱量無(wú)法有效散出，影響器件壽命，而且經(jīng)過(guò)多次升降溫后會(huì)出現(xiàn)銅箔與基材脫離的現(xiàn)象。目前一般可通過(guò)在基材中填充具有低介電常數(shù)的陶瓷粉體、玻璃纖維等無(wú)機(jī)增強(qiáng)填料來(lái)改善這個(gè)問(wèn)題。

陶瓷粉體具有有序的晶體結(jié)構(gòu)，熱量可以通過(guò)晶格振動(dòng)（聲子）的形式高效傳播，因此其導(dǎo)熱性能良好，利用其填充于基體中，可構(gòu)筑連續(xù)的微觀導(dǎo)熱通路、降低界面熱阻來(lái)提高基材的導(dǎo)熱性能。而玻璃纖維雖然導(dǎo)熱性能不如陶瓷粉體，但其熱膨脹系數(shù)小、力學(xué)性能好、耐熱性能好，填充于基體中時(shí)，其交聯(lián)形成的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)可限制聚合物鏈在溫度變化時(shí)的自由移動(dòng)，從而可提高撓性覆銅板在溫度變化下的尺寸穩(wěn)定性以及力學(xué)性能。不過(guò)，這些無(wú)機(jī)填料大都與高分子有機(jī)材料的相容性差，填料難以被浸潤(rùn)，因此在基材中分散不佳，從而影響了撓性覆銅板的使用性能。

為了進(jìn)一步提升撓性覆銅板的使用性能，擴(kuò)大撓性覆銅板的應(yīng)用領(lǐng)域，6月12-13日，在廣州日航酒店舉辦的“中國(guó)粉體工業(yè)百人論壇”，粉體圈特別邀請(qǐng)來(lái)自深圳大學(xué)的劉光良教授現(xiàn)場(chǎng)分享報(bào)告《撓性覆銅板（FCCL）中的粉體技術(shù)應(yīng)用探討》，介紹粉體技術(shù)在研究和開(kāi)發(fā)撓性絕緣基膜材料中的應(yīng)用，探討如何有效地在撓性絕緣基膜材料中（如聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯）均勻添加增強(qiáng)材料（如陶瓷粉體和玻璃纖維）。

報(bào)告人介紹

劉光良博士，深圳大學(xué)特聘教授，博導(dǎo)，國(guó)家高層次人才。長(zhǎng)期從事顆粒技術(shù)研究并運(yùn)用顆粒技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和開(kāi)展工藝設(shè)計(jì)和優(yōu)化，多次成功地把實(shí)驗(yàn)室的研究成果通過(guò)中試量產(chǎn)轉(zhuǎn)化成商業(yè)化產(chǎn)品。 研究方向主要是開(kāi)發(fā)不同特性、應(yīng)用廣泛的微納米粉體材料和高分子復(fù)合材料，主要用于新能源電池、半導(dǎo)體、制藥、食品、化妝品和汽車(chē)等領(lǐng)域。

CAC廣州先進(jìn)陶瓷展