2月28日，為應(yīng)對需求增加，全球最大印刷電路板企業(yè)日本揖斐電株式會社(Ibiden)宣布發(fā)行7年期700億日元（合33億元人民幣）的可轉(zhuǎn)換公司債券（Convertible Bonds，CB），用于建設(shè)高性能半導(dǎo)體封裝基板工廠以擴大產(chǎn)能。

IC封裝基板

注：CB債券的特性使得可轉(zhuǎn)換債券在債券和股票之間具有混合性質(zhì)，因為它們既提供了固定的債務(wù)利息，又給予了投資者將其債券轉(zhuǎn)化為股票的權(quán)利。由于具有較高的潛在回報，發(fā)行公司可以支付較低的利息，債券安全性和股票增值之間達成一定平衡。

Ibiden表示，半導(dǎo)體需求經(jīng)歷了增長放緩，但隨著個人電腦庫存調(diào)整，數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）和AI應(yīng)用的進化，由此帶來的云計算服務(wù)的普及和數(shù)據(jù)存儲需求的不斷增長，數(shù)據(jù)中心對單一服務(wù)器的需求可能會顯著增加。更強大的處理器、存儲技術(shù)的改進以及高效的散熱解決方案，這都會刺激高性能半導(dǎo)體封裝基板的投資意愿，其具體應(yīng)用包括用于PC和數(shù)據(jù)中心的MPU、用于AI和車輛的GPU（圖像處理）。如上，Ibiden日本岐阜縣大野町建設(shè)半導(dǎo)體封裝基板新工廠的投資建設(shè)成為當務(wù)之急，募資對象主要面向歐亞地區(qū)的投資者。

編譯整理 YUXI