2月28日，為應對需求增加，全球最大印刷電路板企業日本揖斐電株式會社(Ibiden)宣布發行7年期700億日元（合33億元人民幣）的可轉換公司債券（Convertible Bonds，CB），用于建設高性能半導體封裝基板工廠以擴大產能。
IC封裝基板
注：CB債券的特性使得可轉換債券在債券和股票之間具有混合性質，因為它們既提供了固定的債務利息，又給予了投資者將其債券轉化為股票的權利。由于具有較高的潛在回報，發行公司可以支付較低的利息，債券安全性和股票增值之間達成一定平衡。
Ibiden表示，半導體需求經歷了增長放緩，但隨著個人電腦庫存調整，數字化轉型（DX）和AI應用的進化，由此帶來的云計算服務的普及和數據存儲需求的不斷增長，數據中心對單一服務器的需求可能會顯著增加。更強大的處理器、存儲技術的改進以及高效的散熱解決方案，這都會刺激高性能半導體封裝基板的投資意愿，其具體應用包括用于PC和數據中心的MPU、用于AI和車輛的GPU（圖像處理）。如上，Ibiden日本岐阜縣大野町建設半導體封裝基板新工廠的投資建設成為當務之急，募資對象主要面向歐亞地區的投資者。
編譯整理 YUXI
作者：粉體圈
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