隨著微電子集成技術和組裝技術的快速發展，電子元器件和邏輯電路的體積越來越小，而工作頻率急劇增加，半導體的環境溫度向高溫方向變化，為保證電子元器件長時間可靠地正常工作，及時散熱能力就成為其使用壽命長短的制約因素。

對于電子元器件而言，聚合物具有質輕、易改性、易加工的特點和良好的電絕緣性，能夠迎合電子設備輕薄化、小型化需求，但是高分子聚合物一般都是熱的不良導體，其導熱系數一般都低于0.5 W/（m·K），無法滿足在電子產品散熱領域的應用，通常需要在其中添加一定量的高導熱填料制備成復合材料來提升其導熱性能。

常見聚合物的導熱系數

然而這種填充型高導熱聚合物基復合材料導熱性能提升并非僅僅依賴于填料本身具有的高本征熱導率，由于聚合物與導熱填料之間存在較大的界面熱阻，還需要巧妙地利用導熱填料在材料內部構筑形成一個有效的導熱網絡。一般來說，填料的填充量越高，其導熱網絡越容易形成，但過量的填充除了導致成本大幅上升，不利于產業化生產，還可能會影響復合材料本身的綜合性能。因此，如何最大程度地發揮填料的導熱性能、優化填料在聚合物中的分散情況以及強化它們之間的界面結合能力等，以保證同時兼顧良好導熱性能和其他綜合性能，成為填充型高導熱聚合物基復合材料研究的關鍵。

導熱填料在聚合物基體中形成的導熱網絡

（J. Mater. Chem. C, 2018, 6, 6494--6501）

在即將于3月3-5日，在蘇州舉辦“2024年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第4屆）”，粉體圈邀請了中國科學院寧波材料技術與工程研究所的虞錦洪研究員，現場分享報告《高導熱復合材料的研究及產業化》，屆時將分別以氮化硼納米片和碳纖維等為導熱填料，詳細介紹新型高導熱復合材料的制備、導熱率提升的措施以及產業化情況。

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報告人介紹

長期從事高導熱復合材料的研發，已在Adv. Mater., Nat. Commun., ACS Nano, Small, J. Mater. Chem. A, Chem. Eng. J.等SCI論文200余篇，被引11000余次，H因子62，申請中國發明專利46項(授權22項)，參編教材和專著共2部，主持國家自然科學基金和省部級項目及參與國家重點研究計劃重點專項共10余項，獲省級自然科學三等獎、省級科技進步三等獎和省級技術發明三等獎各 1項，任《Nano-Micro Letters》、《Chinese Chemical Letters》、《物理化學學報》和《絕緣材料》期刊青年編委和編委，入選寧波市領軍和拔尖人才, 擔任教育部學位與研究生發展中心和國家自然科學基金等評審專家, 任中國復合材料學會導熱復合材料專業委員會副秘書長和中國電工技術學會絕緣材料與絕緣技術專業委員會委員。

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