如今，熱管理已經是工業電子領域面臨的主要挑戰之一，各類電子元器件都在向高功率和高集成度方向發展，因此熱產生問題日益突出，對散熱的要求也越來越高。

為了保護器件本身、提高散熱效果、便于安裝和連接，并且能夠減少外界環境的影響，就需要對大功率功放器件進行封裝，提供物理支持和電氣隔離，確保器件在使用過程中能穩定可靠地工作。

 GaN 功率晶體管的異質封裝

如“大功率半導體激光器”，封裝就是其能否投入應用的關鍵。因為半導體激光器工作時輸入的電功率中有30%~40%以熱的形式在芯片中產生，熱量在芯片中堆積會使激光器輸出的波長產生紅移、降低激光器的壽命甚至使激光器失效，因此封裝技術影響著直接調制的半導體激光器輸出信號頻率穩定性。

半導體激光器

但要注意，在設計大功率電子元器件的封裝時，有許多需要考慮的事項，如：

l  需要考慮器件的熱量分布模型，防止封裝設計的不合理導致過熱引起性能下降或損壞；

l  封裝應提供良好的電氣隔離，防止器件之間的相互影響；

l  封裝的尺寸和形狀設計，應該考慮整體空間布局；

l  封裝的材料選擇，需考慮材料的導熱性、耐高溫性、耐化學腐蝕性等因素；

l  在提高性能和可靠性的同時，也要考慮到生產成本是否可接受。

總之，封裝設計需要綜合考慮多個因素。但隨著電子技術的不斷發展，為了滿足各種應用場景的需求，電子元器件封裝類型也越來越多。為了在電子產品設計和制造過程中做出合適的選擇，就需要了解不同類型的電子元器件封裝以及設計思路。

如果你有相關的技術需求，在3月3-5日在蘇州舉辦的“2024年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第4屆）”上，佛山華智新材料有限公司市場部總監侯保船先生將帶來題為《大功率芯片散熱挑戰與解決方案》的報告，主要內容將分為以下幾個部分：

1、大功率功放器件的封裝，熱量分布模型特點及系統散熱路徑設計注意事項；

2、大功率功率管及功率模組熱阻分布模型簡介，散熱挑戰與封裝演進趨勢；

3、大功率半導體激光器散熱挑戰及封裝演進趨勢，系統散熱方案推薦。

關于報告人

侯保船，資深結構、熱設計及屏蔽材料應用專家，畢業于西安交通大學機械自動化專業；8年電子產品整機設計經驗（先后就職于伊頓電氣和華為網絡能源），10年材料應用及市場策劃經驗（先后就職于Laird和Henkel，現任佛山華智新材市場部負責人）；擁有5項結構設計專利；深刻了解電子產品架構及演進趨勢，具有豐富的一線實戰經驗，當前主要專注于大功率器件全路徑散熱分析和解決方案提供。

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