10月26日，村田制作所（murata）宣布從9月開始量產截至目前全球最薄的（0.18mm）車用反向低ESL片狀多層陶瓷電容器。

ESL（Equivalent Series Inductance）即等效串聯電感，它會影響電容器在高頻范圍內的性能，采用特殊結構來減小ESL，可以提高高頻性能。

一般多層陶瓷電容器（左）和LW可逆電容器（右）的機理示意

近年來，隨著ADAS（高級駕駛輔助系統）和自動駕駛的進步，單輛汽車中安裝的處理器數量不斷增加，每輛汽車中安裝的多層陶瓷電容器的數量也隨之增加，以確保其正常運行。與這些趨勢相一致，汽車用多層陶瓷電容器越來越需要通過更小的尺寸、更大的電容和更低的ESL來改善高頻特性，以減少面積并提高可靠性。村田的產品開發思路是，該電容器通過在芯片兩側形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度來實現低ESL。

LW可逆電容器的應用示意圖

基于村田的薄層成型技術和基于陶瓷和電極材料霧化和均勻性的高精度層壓技術開發的LW反向低ESL片狀多層陶瓷電容器，尺寸為0.5 mm x 1.0 mm.實現了1.0uF的電容，厚度為0.18mm（最大值）。由于它比現有產品更薄，因此可以直接安裝在處理器封裝的背面以及主板上更狹窄的空間中，有助于處理器封裝的進一步小型化。此外，通過將電容器安裝在處理器封裝的背面，電容器和處理器芯片之間的距離比傳統的側壁布置更近，從而可以進一步降低阻抗并創建具有更好性能的電路設計。

編譯整理 YUXI