10月26日，村田制作所（murata）宣布從9月開(kāi)始量產(chǎn)截至目前全球最薄的（0.18mm）車用反向低ESL片狀多層陶瓷電容器。

ESL（Equivalent Series Inductance）即等效串聯(lián)電感，它會(huì)影響電容器在高頻范圍內(nèi)的性能，采用特殊結(jié)構(gòu)來(lái)減小ESL，可以提高高頻性能。

一般多層陶瓷電容器（左）和LW可逆電容器（右）的機(jī)理示意

近年來(lái)，隨著ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）和自動(dòng)駕駛的進(jìn)步，單輛汽車中安裝的處理器數(shù)量不斷增加，每輛汽車中安裝的多層陶瓷電容器的數(shù)量也隨之增加，以確保其正常運(yùn)行。與這些趨勢(shì)相一致，汽車用多層陶瓷電容器越來(lái)越需要通過(guò)更小的尺寸、更大的電容和更低的ESL來(lái)改善高頻特性，以減少面積并提高可靠性。村田的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)思路是，該電容器通過(guò)在芯片兩側(cè)形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度來(lái)實(shí)現(xiàn)低ESL。

LW可逆電容器的應(yīng)用示意圖

基于村田的薄層成型技術(shù)和基于陶瓷和電極材料霧化和均勻性的高精度層壓技術(shù)開(kāi)發(fā)的LW反向低ESL片狀多層陶瓷電容器，尺寸為0.5 mm x 1.0 mm.實(shí)現(xiàn)了1.0uF的電容，厚度為0.18mm（最大值）。由于它比現(xiàn)有產(chǎn)品更薄，因此可以直接安裝在處理器封裝的背面以及主板上更狹窄的空間中，有助于處理器封裝的進(jìn)一步小型化。此外，通過(guò)將電容器安裝在處理器封裝的背面，電容器和處理器芯片之間的距離比傳統(tǒng)的側(cè)壁布置更近，從而可以進(jìn)一步降低阻抗并創(chuàng)建具有更好性能的電路設(shè)計(jì)。

編譯整理 YUXI