電子陶瓷元器件是5G通信基站/5G終端中的核心關鍵器件,受制裁下的國際大環境影響,相關技術和產品受制于國外;同時,也給國內領先的電子陶瓷元器件制造企業機遇,通過近幾年國內通信頭部客戶的賦能,5G通信基站/5G終端用電子陶瓷關鍵器件已實現了國產化替代。
與傳統4G等通信技術相比,5G通信技術接入工作器件需滿足全頻譜接入、高頻段乃至毫米波傳輸、超高寬帶傳輸3大基礎性能要求,其制備材料則需要具有實現大規模集成化、高頻化和高頻譜效率等特點。陶瓷材料具有較高的導熱性、低介電損耗、絕緣性、耐熱性、強度以及與芯片匹配的熱膨脹系數等特點,是5G時代重點發展的材料。
在5G通信應用領域,微波介質陶瓷廣泛應用于微波諧振器、濾波器、振蕩器、電容器及微波基板等,是移動通訊、衛星通訊、全球衛星定位系統、藍牙技術及無線局域網等現代微波通訊的關鍵材料;陶瓷封裝基板已逐漸成為大功率電子元器件滿足快速散熱及極端溫度下的可靠性封裝的關鍵;大量高頻濾波器、信號發射器等元器件需要用到壓電陶瓷材料;通信器件用電子陶瓷外殼、被成為“電子工業大米”的多層陶瓷電容器(MLCC)等都是電子陶瓷元器件的典型應用。
5G產業鏈材料需求
近年來,國產替代進口速度加快,國內電子陶瓷行業市場規模持續增長,同時新的下游應用發展趨勢向電子陶瓷材料提出了一系列新的要求,如材料顯微結構細晶化、材料功能的多樣化、電磁特性的高頻化及低損耗化等,了解應用市場的最新動態,展望產業發展前景,才能進一步推動市場高速發展。在10月16-18日舉辦的“景德鎮高新區·昌江區電子陶瓷產業創新發展論壇”,主辦方邀請了來自嘉興佳利電子有限公司的胡元云副總經理,現場分享報告“電子陶瓷元器件在5G通信領域的應用”。
報告將涵蓋以下內容:1. 電子陶瓷元器件材料技術;2. 電子陶瓷元器件設計技術;3. 電子陶瓷元器件在5G通信領域的應用(通信宏基站、通信小基站的應用、5G聲表面波濾波器封裝、5G終端手機、5G光通信領域的應用)。
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報告人簡介
胡元云,正高級工程師,南京理工大學電子與通信工程碩士,杭州電子科技大學兼職教授,中國電子陶瓷及器件行業協會副理事長,嘉興市科協常務委員,TC182標準化委員會委員,致力于微波介質陶瓷、LTCC射頻元器件、HTCC陶瓷等陶瓷領域研究二十多年,行業技術研發的領軍人物;創新能力及成果轉化成績突出,獲國家科學技術獎二等獎1次,浙江省科學技術進步獎二等獎1次,浙江省優秀新產品一等獎1次,浙江省科學技術進步獎三等獎2次,嘉興市科學技術進步獎一等獎1次;主持制定頻率元器件行業標準1項,參與制定國家標準6項,參與制定行業標準11項。
景德鎮昌江區電子陶瓷論壇會務組
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作者:粉體圈
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