由于現代計算機、通信和電子設備引領，包括醫療、汽車、航空航天、工業自動化等領域的高速發展，半導體行業一直處于不斷創新的前沿，而行業所涉及的微納米尺度制造和加工技術需要精確的控制和極高的工藝精度——比如，近年來因國際環境變化而凸顯的“卡脖子”問題中最廣為人知的便是“光刻機”。其實光刻機僅是在晶圓上創建微小的結構和電路的設備，行業從晶圓制備到封裝再到芯片集成涉及多個復雜工序——比如減薄拋光，不僅可以滿足尺寸要求，還可以優化器件性能、改善光學性能、降低功耗、促進堆疊集成等，對于現代半導體器件的高性能和高可靠性起著關鍵作用。

蘇州錸鉑機電科技有限公司（蘇州錸鉑）作為國內半導體行業III-V族軟材料減薄拋光工藝解決方案的專業提供商，（注：通常所說的III-V半導體是由IIIA族和VA族元素組成的兩元化合物，包括以下化合物：BN、BP、BAs、AlN、AlP、AlAs、AlSb、GaN、GaP、GaAs、GaSb、InN、InP、InAs、InSb）提供包括：晶圓臨時粘片取片、晶圓/端面精密研磨拋光、晶圓雙面研磨拋光、晶圓劃片裂片、LD bar條堆取、超薄易碎晶圓處理、晶圓厚度及膜厚測量，封裝用打線機，貼片機等解決方案。以下就一起探索蘇州錸鉑的半導體減薄拋光世界吧！

一、研磨拋光機（磨拋機）

磨拋機可以通過精確（納米級）控制研磨和拋光過程實現包括：使晶圓表面變得平坦，以確保器件的性能和可靠性；控制晶圓厚度，以滿足設計規格；去除如雜質、氧化層等損傷，以恢復器件表面的質量；其他還有改善表面的光學特性，減少光的散射和反射等用途。LB061精密磨拋機為單工作站臺式機，能夠完成6英寸及以下尺寸樣品的精密研磨減薄及其拋光，加工出來的樣品具有高平整度、高表面光潔度等特點，可應用在半導體、光電、光學等領域。

關鍵詞：桌面式、高精度、小壓力

桌面式研磨拋光機具有緊湊的外形設計，適合放置在實驗室、研究室或小型生產環境中，由于小壓力加工，這些機器適用于對樣品或器件施加輕微壓力的工藝，從而避免因過度壓力而引起的損傷。相對于大型的工業級研磨拋光機，它的成本較低，適用于預算有限的項目。如果出于安全和環境考慮，還可以加配通風柜，有助于保護操作員的健康，減少顆粒物、粉塵、化學物質等對環境的影響，同時也有助于符合安全和環保標準。

磨拋機LP061

磨拋機LP061加配通風柜

LP061研磨/拋光的所有功能，包括盤轉速、擺臂設定、滴料速度等均可控，并通過觸摸屏進行參數主要技術參數：

1、單工作站，可磨拋6英寸及其以下尺寸樣品；

2、設備具有定時功能，可設定磨拋工作時間范圍，到點自動停機；

3、磨拋盤轉速5-100rpm,采用微電腦數字化控制，通過觸控顯示界面設定參數控制轉速；

4、設備配置兩個蠕動泵，可精確控制送料均勻度，通過蠕動泵調整料液滴料的流量大小；

5、磨拋夾具具有壓力調節功能，可根據工作需要調整夾具的工作壓力；

6、磨拋工藝可以儲存，工藝可保持一致性和重復性等控制和設定。

LP064精密減薄機是將晶圓厚度減薄的設備，可以應用于硅、磷化銦、砷化鎵等晶圓的平面研磨減薄以及鈮酸鋰、硅光芯片、光纖、激光棒等材料的端面研磨。

關鍵詞：立式、高精度、多工位

多工位設計使得這些機器可以同時進行不同類型的加工，如研磨、拋光、研磨拋光組合等，適應多種樣品處理需求，從而提高生產效率，特別適用于批量生產需求。

磨拋機LP064

LP064精密減薄機主要由主機、送料單元、料桶、夾具等幾部分組成,主要技術參數：

1、磨盤直徑500mm，可同時減薄4個4英寸及其以下尺寸晶圓或2個6英寸晶圓；

2、設備具有定時功能，可設定工作時間范圍，到點自動停機；

3、磨盤轉速5-100rpm,采用微電腦數字化控制，通過觸控界面設定參數控制轉速；

4、采用攪拌桶4路蠕動泵供料，流量根據需求精確調節；

5、夾具配備晶圓厚度在線監測無線控制千分表，夾具壓力可調；

6、各工位使用主動輪擺臂，主動輪轉速可單獨調整；

7、磨拋工藝可以儲存，工藝可保持一致性和重復性。

二、粘片機

主要作用是將晶圓上的多個芯片分割成獨立的芯片，每個芯片將成為一個獨立的半導體器件，為后續的封裝和測試提供了關鍵的前提，決定了每個芯片的尺寸和形狀，并且提高生產效率和產量。此外，一些芯片可能具有復雜的結構和特殊的尺寸要求，粘片機可以通過適當的設置和控制來實現這些要求。WB061真空粘片機是用來把晶圓與基板臨時粘接起來的設備，具有150mm及其以下直徑晶圓的固定粘接能力。主要由真空單元、加熱單元、冷卻單元、氣囊加壓單元等部分組成。

關鍵詞：桌面式、真空氣囊式加壓

真空氣囊是一個可充氣的柔性氣囊，可以在芯片和基板之間施加均勻的壓力，同時避免額外的應力和損害，減少芯片損傷的風險。通過調節氣囊的充氣程度，可以控制施加的壓力大小。粘片機在封裝過程中使用真空氣囊來施加壓力，以實現芯片的精確定位和粘合。

粘片機WB061

主要技術參數：

1、氣囊式雙腔體設計，下層抽真空，上層采用壓縮空氣加壓，最大粘接晶圓尺寸6英寸。

2、加熱最高溫度200度，工作區具有隔熱系統；采用金屬盤管自動水冷系統。

3、采用特制彈性體氣囊加壓，氣囊壓力可調，壓力范圍0-3bar;

4、采用真空泵建立真空系統，真空峰值抽速1.6cfm,可形成很高的極限真空度；

5、采用觸摸屏控制粘片工藝全流程，優化工藝設計，多種工藝流程可選，操作員可

以在觸摸屏上輕松選擇所需的工藝流程號，設置各工藝參數，滿足并完成各種粘片工藝。

三、磨拋配件、耗材及其他

1、磨拋機作業時需要固定和支撐晶圓等，它必須滿足穩定、精確定位、保護表面以及均勻施壓的要求，這就需要專業夾具來實現上述功能。

各式夾具

2、拋光盤是半導體磨拋耗材，作業時盤上附著有磨料顆粒，通過調整拋光盤的旋轉速度、壓力和磨料顆粒的特性，可以控制磨削和拋光的程度。

3、修盤塊也稱為修整盤、修整片。使用一段時間后，拋光盤的表面可能會因為磨削和磨料顆粒的作用而出現微小凹陷、磨痕或不平整，修盤塊用于保持拋光盤的平整性、清潔度和表面狀態，以確保拋光過程的精確性和一致性。

4、料桶、閥門、真空連接

料桶用于儲存和供應半導體制造過程所需的各種材料，如化學試劑、氣體、溶液等。

閥門在半導體制造設備中用于控制氣體、液體等流體的流動，以實現精確的流量和壓力控制。

真空連接可以用于抽取工作區域內的氣體，以確保環境的潔凈和穩定。

5、測試規和擺臂

測試規用于電性能測試、功能驗證、品質控制等，可以驗證芯片的功能是否按照設計預期工作，對芯片進行品質控制。

擺臂用于探測器安裝、定位和對準，從而實現精確、高效的半導體芯片測試和檢驗。

6、襯底片

襯底片是半導體器件的基礎支撐平臺。透明玻璃襯底片適用于光學和顯示器件，磨砂磨粒襯底片可用于特殊的光學效果，而打孔襯底片則適用于微流控和特殊結構的應用。

7、拋光粉、拋光液和拋光布

8、粘片蠟和去蠟液

9、測厚儀

10、下片機

11、均膠機和烤膠機

12、劃裂片機

13、排巴機

……

小結

整體來看未來3-5年半導體領域成飛速發展的態勢，這個有兩方面的原因，一方面是國家需要向高端產業發展，政策和資源都向這行傾斜；另外一方面是國際環境的影響，人才都向這個行業集聚，人才資金政策齊備，正是行業發展的好時機。蘇州錸鉑的主要客戶集中在光通信以及紅外材料領域，譬如磷化銦、砷化鎵、碲鋅鎘、銻化鎵、銻化銦等三五族材料，客戶使用反饋好，復購率高。

關于蘇州錸鉑

蘇州錸鉑成立于2020年，注冊資金人民幣2000萬元，在江蘇省蘇州市常熟國家高新區大學科技園內，現有辦公廠房面積2000多平方米，員工20人，前身系2014年成立的錸鉑機電科技（上海）有限公司，2020年公司從上海搬遷到蘇州，更名為蘇州錸鉑機電科技有限公司。自2020年成立以來，公司飛速發展，銷售額從2020年的500萬一路飆升到2022年的2500萬，預計2023年銷售額可超過3000萬。蘇州錸鉑機電未來三年將大力投入軟材料磨拋領域的研發，預計在2025年銷售額能突破5000萬元。

粉體圈 郜白

本文為粉體圈原創作品，未經許可，不得轉載，也不得歪曲、篡改或復制本文內容，否則本公司將依法追究法律責任。