超精密研磨拋光是軍工、半導體等高端制造制程的關鍵工藝，直接影響到產品的性能、可靠性與成本。通常不僅僅是平坦化不同的材料，更要平坦化多層材料，使得幾毫米見方的硅片通過這種“全局平坦化”形成上萬至百萬晶體管組成的超大規模集成電路。拋光工藝也已隨之進入納米級的超精密程度，其應用領域包括集成電路制造、醫療器械、汽車配件、數碼配件、精密模具以及航空航天等。

對于超精密拋光工藝來說，磨料的選擇至關重要，而拋光磨具的重要性也不遑多讓。拋光機的關鍵元器件是“磨盤”，超高精密拋光對拋光機中磨盤的材料組成和技術規定幾近嚴苛，磨盤不但要考慮自動化技術實際操作的納米精度，更要具有精準的線膨脹系數。

拋光磨盤

對于不同的應用領域，對超精密拋光的拋光效果和技術要求不同，例如：

（1）半導體制造：在半導體芯片制造過程中，超精密研磨拋光技術用于晶圓襯底的加工，需保證晶圓表面的高平整度，從而提高芯片的制造質量；

（2）光學鏡片加工：在光學儀器、相機、望遠鏡等光學設備的制造中，超精密研磨拋光技術用于加工鏡片表面，實現高精度的光學效果；

（3）陶瓷加工：在功能陶瓷、陶瓷刀具等陶瓷制品的加工過程中，超精密研磨拋光技術用于去除陶瓷表面的缺陷，提高表面光潔度；

（4）金屬加工：在航空航天、汽車制造等領域，超精密研磨拋光技術用于加工金屬零件表面，實現高精度的加工效果。

超精密研磨拋光磨具的產品類型多樣，其制備工藝同樣值得關注。在即將于2023年9月18-19日在東莞舉辦的“2023年全國精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇”，將由來自鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司研磨拋光事業部部長的徐明艷分享報告“超精密研磨拋光磨具的制備及其在新領域中應用”。報告將重點介紹超精密研磨拋光磨具的產品類型、技術需求與難點及其在高端制造領域的應用，并對相關技術發展進行了展望。

詳細報告內容：1）超精密研磨拋光磨具；2）超精密研磨拋光磨具制備技術；3）超精密研磨拋光磨具應用（Si、LED、SiC、GaN、Ga2O3、GaAs、InP、金屬、陶瓷等，平面、非平面研磨拋光）；4）超精密研磨拋光技術展望。

報告人簡介

徐明艷：鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司，研磨拋光事業部部長。本科和碩士均畢業于太原理工大學應用化學專業，主要從事流體磨具產品，如研磨液、拋光液、研磨膏、磨料流等產品的研發、生產與運營，曾在國家磨料磨具質量監督檢驗中心從事磨料、磨具的物理化學分析工作，在磨料選擇、處理、品控與應用方面積累有一定的經驗。

主持和參與多項省部級科研項目，獲授權發明專利10余項。曾獲河南省科學技術進步二等獎（2020）、鄭州市重點產業急需緊缺人才等。

東莞拋光論壇會務組

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