7月19日，日本FeroTec控股董事長賀賢漢在董事會上宣布，從事功率半導體絕緣散熱基板制造的子公司——江蘇富樂華半導體科技股份有限公司（FLH）將在馬來西亞投資建設新工廠。
DCB/AMB主要市場范圍：工業設備、汽車、電氣鐵路、可再生能源
FeroTec控股在中國有上海、東臺（浙江）、內江（四川）等生產據點，但鑒于最近經營環境變化以及應對大客戶的必要，決定在馬來西亞南部（柔佛州）設置新的生產據點，滿足顯著增長的半導體市場并擴大公司事業。
本次投資金額預計為6.946億人民幣（約合137億日元），新工廠基建設計于7月開始進行，設備入場于明年5月進行，正式運營預計從明年9月正式開始，生產能力為DCB基板30萬張/月、AMB基板20萬張/月。
編譯整理 YUXI
作者：粉體圈
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