日前，河北中瓷電子科技股份有限公司（中瓷電子）公告，深交所并購重組審核委員會將于6月20日召開審議會議，審核其發(fā)行股份并募資新增氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、微波點對點通信射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用業(yè)務(wù)的方案。

據(jù)公告，中瓷電子本次重組方案交易價格約為38.3億元——向中國電科十三所發(fā)行股份購買其持有的博威公司73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負債，向中國電科十三所、數(shù)字之光、智芯互聯(lián)、電科投資、首都科發(fā)、順義科創(chuàng)、國投天津發(fā)行股份購買其合計持有的國聯(lián)萬眾94.6029%股權(quán)；另外募集配套資金不超過25億元——擬用于氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項目、通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項目、第三代半導體工藝及封測平臺建設(shè)項目、碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目及補充流動資金。

中瓷電子專業(yè)從事電子陶瓷業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在材料（90%氧化鋁陶瓷、95%氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷，以及與其相匹配的金屬化體系）、設(shè)計（對陶瓷外殼結(jié)構(gòu)、布線、電、熱、可靠性等進行優(yōu)化設(shè)計）以及工藝（以流延成型為主的氧化鋁多層陶瓷工藝、以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝、以高溫焊料為主的釬焊組裝工藝以及以電鍍、化學鍍?yōu)橹鞯腻冩嚒㈠兘鸸に嚕?/span>

據(jù)悉，本次交易系中國電科產(chǎn)業(yè)發(fā)展整體部署，將氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用業(yè)務(wù)重組注入上市公司，有利于提高上市公司經(jīng)營質(zhì)量和發(fā)展?jié)摿Γ瑢⑸鲜泄敬蛟斐蔀閾碛械壨ㄐ呕旧漕l芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用、電子陶瓷等核心業(yè)務(wù)能力的國內(nèi)一流半導體領(lǐng)域高科技企業(yè)。

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