6月13日，浙江眾合科技股份有限公司（眾合科技）宣布，公司旗下的浙江海納半導體有限公司（海納股份）與金華浦江縣經濟開發區管理委員會正式簽署《半導體級拋光片生產線項目投資框架協議》，項目計劃總投資約20億元，項目將分兩期建設，一期項目投資10億元，分兩個子項目進行投資。
據協議內容，子項目一投資約5億元，建設年產260萬枚4—6英寸高端功率器件用半導體級拋光片生產線項目，一期子項目二計劃投資約5億元，將根據海納股份規劃投資決策實施建設半導體產業相關項目。二期項目投資10億元，擬建設半導體產業相關項目，根據一期項目情況適時啟動二期項目。
眾合科技前身為1970年成立的浙江大學半導體廠，1999年6月改制為股份有限公司，并在深交所整體上市。海納股份作為眾合科技半導體核心業務主體，在硅單晶體生長技術、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圓拋光技術、硅片檢測等各個方面都有著深入的研究和開發，核心產品為3-8英寸半導體級硅單晶錠、研磨片及拋光片。
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作者：粉體圈
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