6月8日下午14:30，由三環集團與深圳美隆電子共同舉辦的MLCC產品發布與技術交流會成功召開，以“‘容’合創新，聚力共贏”為主題，C系列及N系列兩大全新系列產品強勢推出，為MLCC產品領域注入新的活力，接下來就跟隨小編一起縱覽發布會的亮點吧。

發布會現場

三環集團銷售部副總監葛運成代表三環集團發言

美隆電子總經理陳海升致辭

發布會啟動儀式

發布會亮點一：三環集團MLCC新產品分享

新產品分享環節由三環集團MLCC事業部副總經理孫鵬進行分享講解，報告中整體介紹了三環集團的發展歷程，從MLCC的市場需求變化及技術關鍵來講解公司產品技術的迭代過程，對本次三環集團的兩種新系列產品的技術優勢，以及未來產品發展方向做出詳細的介紹。

三環集團MLCC事業部副總經理孫鵬進行新品分享

MLCC（多層片式陶瓷電容器）是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）而成，作為電子制造的關鍵元件，應用極為廣泛，被稱為“電子工業大米”。

MLCC產品在使用過程中經常會受到PCB分板、彎曲、擠壓、碰撞等機械應力，使MLCC承受較大的彎曲應力，傳統的MLCC是脆性陶瓷材料，較大的機械應力容易導致MLCC產品產生斷裂失效，從而發生燒毀的風險。為了解決以上痛點，三環集團針對不同的應用需求研發量產新產品系列，推出相應的產品解決方案。

一、新產品之C系列——迭代升級、性價比之王

新型高強度C系列MLCC，將“軟端子”MLCC常用的樹脂銀膠替代為樹脂賤金屬膠，電導率從銀替換為較相近的賤金屬，通過配方調整，克服了易氧化、導電性差的難題，增強產品端頭延展性緩沖外部沖擊，在易受不良機械應力產生斷裂風險的場合，新型高強度C系列MLCC均可以更好的改善斷裂問題。

C系列對柔性端子的軟端材料進行優化，在維持原有性能優勢之余，顯著降低了產品成本，具有高可靠性、高抗彎曲性、高耐振動性及高耐受冷熱沖擊性的性能優勢。

C系列產品性能優勢

二、新產品之N系列——新結構設計、性能跨越提升

新型高強度N系列MLCC，在保證產品尺寸及容量不變的前提下，打破上下兩層疊蓋片、中間疊印刷片的原有產品結構，研發出耐壓性能更好的超薄膜帶，在有限的空間中實現印刷電極等分設計的交錯疊層新結構設計。

MLCC內部電極均勻混合在陶瓷介質中，具有較好韌性的金屬鎳電極會讓產品整體產生類似于鋼筋混凝土結構的高強度效應，可有效改善產品抵御機械應力斷裂的能力及抗彎曲性能，提升產品強度的同時確保了產品的可靠性。

N系列產品性能優勢

此外，孫總從三環當前的生產基地建設、服務優勢、技術優勢、未來發展趨勢幾大方向展示了三環集團的未來規劃。

布會亮點二：技術交流圓桌論壇

在本次新產品發布會上，舉辦方還邀請了四位特約嘉賓，分別為機器時代董事長楊威、三環集團銷售部副總監葛運成、三環集團MLCC事業部副總經理孫鵬、美隆電子產銷中心副總經理陳偉軒，幾位嘉賓分別從生產供應商、渠道商、技術研發、人工智能應用等思考角度，通過現場問答的方式，對當前市場發展變化和一些關鍵技術問題做出了深入化的交流探討。

小結

目前，國內本土廠商已經在中低端MLCC產品上取得很大突破，高端MLCC產品正在加緊國產化替代，三環集團是國內供應高端MLCC產品的領頭企業，在高容MLCC產品領域受到市場的信賴與認可。在始終追求以技術創新解決市場痛點，打造精品MLCC國產品牌的同時，三環集團也并未忽視代理渠道的重要性，與美隆電子長達15年的合作，正是供應商與渠道商共同成長、互相成就的佳話。

三環集團的葛總表示，MLCC市場很大，三環也需要更多渠道商伙伴的加入，通過規劃清晰的代理商體系打造公平環境為行業服務，通過產品品質、價格及本土優勢服務等方面的提升推動MLCC行業良性發展。

未來如人工智能等新興領域的飛速發展將帶來指數級的應用需求，對技術核心能力、技術服務的要求更高，三環集團將始終保持初心，以更好的產品質量和服務迎接MLCC大發展的未來。

粉體圈小吉

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