氧化鋁是目前應(yīng)用最廣最多的陶瓷基板材料，它不僅機(jī)械強(qiáng)度大、絕緣、耐高溫、穩(wěn)定性好、高性價(jià)比以及對(duì)熱沖擊作用的良好抵抗性、與金屬之間能形成密封的釬焊等優(yōu)勢(shì)，而且制造加工工藝成熟成本低廉，已被廣泛應(yīng)用于厚膜電路、薄膜電路、混合電路、多芯片組件以及大功率IGBT模塊等領(lǐng)域。

CAC2023先進(jìn)陶瓷展上，有一家很特別的氧化鋁陶瓷基片的公司——河南博茂光電材料有限公司。其特別之處不僅在于“生產(chǎn)的陶瓷基板不需要二次復(fù)平，一次就可以達(dá)到磨加工前的平整度要求”，更夸張的是采用干壓成型批量生產(chǎn)。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，公司相關(guān)負(fù)責(zé)人邊成先生對(duì)此進(jìn)行了答疑解惑。

業(yè)內(nèi)眾所周知的是，當(dāng)前市面上生產(chǎn)陶瓷基板的廠家大多使用流延成型的方法。流延成型雖然兼具高生產(chǎn)效率、超薄的雙重優(yōu)點(diǎn)，但仍嫌過(guò)程復(fù)雜，而且由于坯體含致密度較低，燒結(jié)時(shí)容易變形。

河南博茂光電材料有限公司的技術(shù)路線貌似“簡(jiǎn)單粗暴”，首先將氧化鋁陶瓷造粒粉放入大型壓機(jī)壓制，然后高溫電窯燒結(jié)，最后再根據(jù)客戶的要求，機(jī)械加工修整外形尺寸。而這種干壓成型的氧化鋁陶瓷基板，不需要進(jìn)行二次復(fù)平，一次就可以達(dá)到磨加工前的平整度要求。并且整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中，減少了對(duì)化學(xué)試劑的使用，因此不需要進(jìn)行脫脂，不向外界排放任何工業(yè)廢料、廢水和廢氣。除此之外，邊先生表示，目前公司能生產(chǎn)厚度在1毫米以上，最大尺寸在長(zhǎng)寬為1000*260毫米內(nèi)的氧化鋁陶瓷板材。

小結(jié)

河南博茂光電材料有限公司作為一家2021年新成立的公司，專注于生產(chǎn)氧化鋁基板，雖自我調(diào)侃“工藝簡(jiǎn)單”，但大家都知道這產(chǎn)品不簡(jiǎn)單——它不僅具有流程短，參數(shù)好控制等優(yōu)點(diǎn)，可以滿足各種客戶對(duì)于產(chǎn)品尺寸多樣性的要求，而且能夠?qū)崿F(xiàn)單片打樣。未來(lái)，河南博茂光電材料有限公司將繼續(xù)開(kāi)發(fā)并推廣其特色干壓成型并且無(wú)須二次復(fù)平的氧化鋁基板。所謂大風(fēng)起于青萍之末，或許很快某些行業(yè)和市場(chǎng)就會(huì)由此引發(fā)一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)革命。

最后，十分感謝各位展商對(duì)CAC廣州國(guó)際先進(jìn)陶瓷展的支持，我們也希望在彼此的努力下，見(jiàn)證各自的成長(zhǎng)與飛躍。

粉體圈 整理

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