隨著近年來碳化硅半導體功率模塊普及，電動汽車發展壯大，綠色再生能源（如風力）發電替代加速等等趨勢，氮化硅基板以其兼具機械強度和導熱能力的優勢，應用范圍不斷擴大（尤其對可靠性要求更高的極端應用），并且明顯已開始蠶食原本屬于氧化鋁（導熱率低）和氮化鋁（機械強度差）的市場。

從上表可以看出，雖然氮化硅基板綜合性能優秀，但在成本和熱導率方面仍亟待提升——相對其高達200-300W/(m·K)的理論熱導率，當前商業化的氮化硅基板熱導率基本在85-95W/(m·K)之間。國內外學者發表的研究顯示：一方面，從原料粉體到成型工藝，從燒結助劑到燒結工藝，諸多環節都對氮化硅基板性能產生影響，工藝流程長且控制點多，技術門檻；一方面，據聲子導熱理論可知粗大晶粒更利于導熱，但細小晶粒更利于提升綜合力學強度，顯著的反比效應使得基板性能穩定性難以保證。

5月13-14日，CAC2023第二屆廣州先進陶瓷產業鏈展覽會同期舉辦圍繞先進陶瓷三個熱門應用方向的創新發展論壇，廣東工業大學蔣強國博士將帶來題為“淺析氮化硅陶瓷基板制備技術要點”的報告，針對基板制備工藝，討論以下技術要點：

（1）粉體選擇—粉體測試技術、粉體指標控制及應用要點；

（2）流延工藝—漿料制備、流延缺陷分析；

（3）燒結助劑體系和燒結工藝；

（4）產品評價及性能測試方法。低成本、穩定制造是氮化硅基板產業化的核心問題，提高工藝容錯率是技術攻關的關鍵。

報告人簡介

蔣強國，男，1987年9月生。工學博士，碩士生導師。加州大學—洛杉磯分校訪問學者。研究方向有①結構陶瓷：氮化硅、賽隆、晶須增強氧化鋁、氮化鋁；②低溫無壓燒結技術和新型織構化技術；③成型技術：凝膠注模成型，3D打印陶瓷成型。

CAC同期論壇會務組

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