半導體的制造工序中，存在許多會產生等離子體的惡劣環境。因此如果構成制造裝置的零部件不具有避免被等離子體腐蝕的特性，則可能會將雜質混入半導體中，從而導致產生不良品。所以，與樹脂、玻璃、金屬相比，耐等離子體性更強的先進陶瓷是更為合適的選擇。

用于半導體制程中的先進陶瓷部件

近年來，在半導體零部件國產化發展的趨勢下，半導體設備精密陶瓷部件作為半導體制程中的關鍵部件，國內需求正在大幅增長。可知先進陶瓷部件作為半導體生產設備的關鍵部件，其成本已經占到半導體設備成本的10%以上。

目前，氧化鋁、碳化硅、氮化鋁、氧化釔和堇青石等先進陶瓷部件在半導體制造裝備中發揮關鍵作用，從而保障從起始單晶硅片的研磨拋光到最終芯片的出品。其中，作為最受歡迎的精密陶瓷材料，氧化鋁在半導體領域的應用可謂是“遍地開花”，涉及的應用部件包括研磨拋光盤（載盤）、晶圓叉、導軌和工件臺等，目前主要采用干壓結合冷等靜壓工藝成型氧化鋁素坯。

如果您對相關先進陶瓷部件的制備與產業化感興趣，在5月14日于廣州舉辦的CAC2023廣州國際先進陶瓷展同期論壇“先進陶瓷三大熱點應用方向創新發展論壇”上，粉體圈將邀請上海硅酸鹽研究所的首席領軍研究員王士維博士發表題為《氧化鋁陶瓷在半導體產業領域的應用》的報告，為大家介紹漿料自發凝固技術成型大尺寸（?360-1000mm）氧化鋁載盤及載運板（其中氧化鋁載盤實現了進口替代），感興趣的朋友請不要錯過！

關于報告人

王士維，博士，現任上海硅酸鹽研究所首席領軍研究員，博士生導師，長期從事透明陶瓷和結構陶瓷研究和工程化工作。先后主持了“863”計劃、重點研發計劃課題、基礎加強課題、科工局配套、國家自然科學基金重點和面上、中科院重點部署、上海市光科技和企業委托研發等20余項。發表SCI論文210余篇，獲授權中國發明專利49項，制定國家建材行標 1項和上海市企標5項。

發明了晶粒定向織構解決氧化鋁晶界雙折射新技術，成為提高低對稱性體系透明陶瓷透過率的通用方法，獨創的自發凝固成型體系具有有機物添加量低、環境友好、操作簡便特征，已被國內外三十多家研究機構用于成型各類先進陶瓷。組織研制和生產的碳-石英復合材料和可見-中紅外透明陶瓷等部件已在“SZ”系列飛船和“奮斗者”潛器等十余種特種裝備中得到實際應用；研發的大尺寸氧化鋁載盤和YAG透明陶瓷等六項成果已實現轉移轉化。

曾獲得上海市技術發明和軍隊科技進步二等獎兩項，以及日本陶瓷學會二十一世紀個人交流冠名獎“井關孝善”獎、中國科學院載人航天優秀工作者、國務院政府特殊津貼、上海市優秀技術帶頭人等榮譽和稱號。主要社會兼職有：中國空間科學學會理事，中國硅酸鹽學會特種陶瓷分會副秘書長，國際發光大會（ICL）組委員會委員，Journal of Asian Ceramics Society 和硅酸鹽通報副主編。

CAC同期論壇會務組

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