電子電力行業發展現階段，芯片溫度過高是導致電子產品失效（斷路、短路、漏電、參數漂移）的重要因素，散熱是解決問題關鍵。中國作為全球最大的半導體消費市場，同時也是全球最大的半導體進口國，龐大的市場需求為半導體產業發展提供了前提基礎。

西安智慧谷科技研究院有限公司、江蘇泰芯源科技有限公司聯合組建項目攻堅團隊——半導體行業的創業老兵，基于對半導體器件、材料、工藝的認知以及應用經驗，來開發新一代的高導熱散熱材料。圍繞半導體行業，專注激光芯片封裝所需的關鍵導熱材料，為客戶提供一站式半導體封裝解決方案。核心團隊認為：更好更優的金屬基光電散熱封裝材料是必然趨勢。團隊圍繞“結構、熱仿真和散熱”三維度的核心技術，確定以下技術研發方向，構筑技術“護城河”。開發了以銅金剛石復合材料、納米銀膏為重點，包括純金屬熱沉、界面材料焊料片、蒸鍍金錫等在內的光電散熱材料體系。

銅金剛石材料滿足導熱率高、低熱膨脹系數、輕量化的半導體封裝材料三大需求，應用領域包括：高功率的IGBT、高功率激光器的散熱熱沉；光通訊與汽車雷達內部的散熱熱沉；激光探測、激光測距、100kW以上超高功率激光打擊武器等。

陶瓷材料以基板/管殼為主，涉及工藝流程從粉體到基片再到金屬化，性能指標從基片抗電壓到鍍銅剝離強度，直至功率模塊的封裝良率都考驗著團隊的核心技術實力。

納米銀膏材料主要替代高鉛焊料，應用于新能源汽車電源模塊、光電器件以及其他需要高導熱、高導電領域的無壓封接。

報告人簡介

劉波波高級工程師，西安交通大學材料學博士。作為項目核心團隊發起人之一，擁有13年電子陶瓷復合新材料HTCC散熱基板材料產品研發和經營管理經驗，實現大功率IGBT HTCC材料及集成技術的產業化；參與國家自然基金、陜西省重點基金、高等學校博士點基金等項目的研究、國家重點基礎研究發展計劃 (“973計劃)10余項；發表相關論文20余篇，專利60余項。

粉體圈

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